先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台（簡稱：先進積體電路封裝與測試平台）是由成都信息工程大學牽頭建設，位於成都信息工程大學成都研究院內，占地500㎡。
先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台（Chengdu University of Information Technology Public technical service platform for advanced integrated circuit and integrated system packaging and testing）生產線自動化程度高，生產和運營成本低，產品質量一致性好，已達到軍品標準，具有很強的市場競爭力，對促進軍民融合、產教融合具有積極意義。
基本介紹
- 中文名：先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台
- 外文名：Chengdu University of Information Technology Public technical service platform for advanced integrated circuit and integrated system packaging and testing
- 成立時間：2020年6月
- 機構地址：四川省成都市雙流區物聯二路1號
- 主管部門：成都信息工程大學通信工程學院（微電子學院）
- 義項名：成信大先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台
發展歷史,平台條件,社會影響,封裝產線概況,
發展歷史
先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台（簡稱：先進積體電路封裝與測試平台）（Chengdu University of Information Technology Public technical service platform for advanced integrated circuit and integrated system packaging and testing）成立於2020年，依託成都信息工程大學通信工程學院（微電子學院）。
先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台生產線自動化程度高，生產和運營成本低，產品質量一致性好，已達到軍品標準，具有很強的市場競爭力，對促進四川省軍民融合、產教融合具有積極意義。
平台條件
先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台以積體電路、感測與智慧型微系統、物聯網與智慧型硬體模組、人工智慧晶片封裝測試等為代表的科技成果轉化中心，支持以下封裝形式和封裝工藝：TO、QFP、QFN、SOP、DIP 、BGA、COB等系列塑封，最大封裝管腳數和尺寸為2000 PIN40mmX40mm；倒裝焊國內高端自主的CPU、GPU、DSP、FPGA、ADC 以及系統封裝（SiP）。能進行從塑膠封裝到陶瓷（金屬）封裝、單晶片到系統級封裝與測試，涵蓋以上規格的積體電路與集成系統封裝產品。
社會影響
先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台建成以來不僅產出一批高水平的科技成果，還向以區域內為主的相關企業進行技術輸出、成果轉讓、技術服務，助推四川省、成都市積體電路產業創新發展。
封裝產線概況
環境：1000級潔淨間，滿足航天級產品對環境的要求。
工藝：用戶提供減薄劃片後的晶片，經過裝片、固化/燒結、清洗、鍵合、封帽、檢測和打標等工藝流程。
設備：採用進口全自動裝片機、鍵合機、封帽機等關鍵設備，貼片鍵合精度高，一致性好，質量達到國軍標標準。
產量：每日單班封裝5000-6000顆陶瓷晶片，年產量可達150萬顆以上，如果僅在基板上裸晶片貼片鍵合，每日可封裝數萬片。
產品：DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FCCSP、MCM等封裝形式，套用於微波混合電路、厚/薄膜混合電路、T/R模組、感測器、半導體器件、光電、MEMS、聲表面波器件、功率器件等專用電路。
