高密度積體電路封裝技術國家工程實驗室

該國家工程實驗室將為我國先進電子封裝技術的產業化提供核心、共性技術支撐，提供企業所需要的產前核心技術、專利與人才培養，提高自主創新的核心競爭力，為我國封裝產業的發展和產業升級提供引領和帶動作用；實驗室的目標是在若干先進封裝核心技術和關鍵工藝方面取得突破，接近或達到世界先進水平。

實驗室採用產學研結合的合作形式，在運作過程中以企業為中心、以市場為導向，圍繞企業和市場需求發揮實驗室各組成單位的優勢：前瞻性的研究由先進院承擔，可靠性研究由清華大學承擔，基礎材料的研究工作由深南電路承擔，長電科技則承擔項目產業化研究工作。

針對行業發展趨勢和企業需求，實驗室全面展開開展焊球陣列封裝（BGA）、倒裝晶片封裝（FC），晶片尺寸封裝（CSP）、系統級封裝（SiP）等新型封裝技術的工程化研究，以及面向系統級封裝的納米複合電介質、磁介質和埋入式的電容、電感、電阻，以及納米改性的超薄封裝基板材料等的開發與套用。在埋容方面，在銅箔上成功沉積無裂紋、無剝落、結晶良好的高介電純無機薄膜。