三維輪廓儀是一種用於信息科學與系統科學、電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2015年12月24日啟用。
基本介紹
- 中文名:三維輪廓儀
- 產地:西班牙
- 學科領域:信息科學與系統科學、電子與通信技術
- 啟用日期:2015年12月24日
- 所屬類別:電子測量儀器 > 射頻和微波測試儀器 > 射頻和微波測量系統
三維輪廓儀是一種用於信息科學與系統科學、電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2015年12月24日啟用。
三維輪廓儀是一種用於信息科學與系統科學、電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2015年12月24日啟用。技術指標1、三軸移動方式:xy軸為電動控制,z軸為自動控制;2、測量點陣解析度:1360*1024pixels;3、...
三維白光干涉輪廓儀是一種用於物理學、信息科學與系統科學、材料科學、機械工程領域的分析儀器,於2014年12月23日啟用。技術指標 具有拼接大於100mm樣品的拼接能力,保證測試時間在40分鐘內.;不小於0.1nm到10mm,0.1nm(非理論值,現場實際驗收):RMS重現性:0.01nm;100mm;可測反光率為1to100%樣品;精度小於0....
三維表面輪廓儀是一種用於物理學領域的計量儀器,於2019年9月9日啟用。技術指標 垂直掃描範圍 150um壓電陶瓷驅動,20mm擴展掃描 重複性 <0.1nm RMS重複性 0.01nm 橫向分辨 空間採樣 0.30um(100X物鏡) 0.04um(100x物鏡,2倍zoom) 掃描速度 最大96um/s 台階測量 線性度 重複性≤0.1% 小於20nm或者0.1%...
三維光學輪廓儀是一種用於材料科學、機械工程領域的分析儀器,於2015年12月30日啟用。技術指標 垂直測量範圍 27mm 垂直解析度 2nm X-Y掃描速度 20mm/s 橫向X-Y軸解析度 0.1μm 掃描範圍(XYZ) 150*150*60mm。主要功能 對各種固體材料進行二維分析、三維分析、表面紋理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、...
三維光學表面輪廓儀是一種用於化學領域的分析儀器,於2018年12月31日啟用。技術指標 測量光束直徑:6″;光路:菲索型,共光路;快速條紋採樣系統(QFAS) (雙光點定位於十字線);光學中心線:4.25″(108mm);雷射光源:氦-氖雷射,Ⅲa級;成像解析度優於 :1024x1024;。主要功能 用於精密微納器件或元件表面輪廓、...
掃描三維表面輪廓儀是一種用於化學領域的物理性能測試儀器,於2013年11月12日啟用。技術指標 接觸式橫向掃描範圍:150mm(3D掃描範圍150mm×150mm)大尺寸納米級平整測量平台:150mm×150mm接觸式最大樣品高度:50mm(或100mm)光學膜厚測量厚度範圍:1nm-100um光學厚度解析度:0.1nm光學厚度重複性:0.3nm。主要功能...
非接觸式三維光學輪廓儀是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2017年8月31日啟用。技術指標 1、垂直測量範圍: 0.1nm至 10 mm,全量程閉環掃描,可連續測量0.1nm到10mm Z向起伏樣品,無需縫合拼接,垂直方向的解析度:< 0.1nm。 2、RMS測量的重複性:≤ 0.01nm。 3、台階高度測量準確性:≤0....
A.測徑輪廓儀,可用於物體尺寸的非接觸測量與控制,如零件高度、邊緣、直徑、線徑、寬度、間隙、內徑、外徑等,例如ZM100雷射幕簾直徑測量儀有三種型號,分別為ZM100-25、ZM100-25D、ZM100-5。最大可以測量59mm的物體直徑,極大的方便了對大型物體直徑的實際檢測。B.三維輪廓儀,適用於動作捕捉、動畫、虛擬現實、...
三維掃描精度在XY方向上≤0.3mm,Z軸方向≤0.1mm。 4、大像幅模組能夠對二維雷射圖像進行自動分析,合成3D距離圖像,掃描速度最快可達每秒500線,掃描範圍為長寬高500mmX500mmX300mm 5、高精度模組採用國際知名品牌3D雷射輪廓儀,距離解析度可達0.01mm,距離測量範圍≤220mm,掃描頻率最快6K每秒,提供三維圖像採集...
探針式輪廓儀 探針式輪廓儀是一種用於化學、材料科學、電子與通信技術、化學工程領域的分析儀器,於2017年01月16日啟用。技術指標 縱向解析度:0.1nm,掃描範圍100mm*100mm。主要功能 分析樣品表面大尺寸三維形貌,探測樣品厚度。
攜帶型輪廓儀 攜帶型輪廓儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的特種檢測儀器,於2016年4月7日啟用。技術指標 ≤240*240*80mm/≤4.6kg。主要功能 檢測。
表面粗糙度輪廓儀是採用一條輪廓中線作為評定基準,藉助評定參數:輪廓算術平均偏差Ra、微光不平度十點高度Rz、輪廓最大高度Ry、輪廓微觀不平度的平均間距Sm、輪廓的單峰平均間距S、輪廓支承長度率tp等六個參數對表面質量進行評定,最終得到所需表面粗糙度的測試檢測儀器。表面粗糙度輪廓儀可分為接觸式和非接觸式。產品...
白光掃描干涉輪廓儀是一種用於工程與技術科學基礎學科、機械工程、紡織科學技術領域的物理性能測試儀器,於2012年5月11日啟用。技術指標 垂直解析度(縱向) <0.1 nm Z軸調整≤350mm 精度0.11μm RMS重複精度 ≤0.01 nm RMS 垂直掃描範圍 150μm 測量時間 5~20s 掃描速度 ≤135μm/s 採樣數據點640×480...
光電輪廓儀由光學干涉顯微鏡、相移裝置、C-MOS接收器、控制箱和計算機等部分組成,其系統框圖如下。工件放到干涉顯微鏡工作檯面上,調整好乾涉條紋後,計算機操縱控制箱驅動移相器,對干涉條紋進行掃描,由C-MOS接收並傳給計算機,經專用軟體計算、分析處理後,在計算機螢幕上顯示出工件表面三維立體圖、截面圖和測量的數值...
2D輪廓儀和3D輪廓儀。2D輪廓儀僅可提供輪廓信息。測量路徑為一條過光學元件頂點的直線。3D輪廓儀既可提供輪廓信息,也可提供三維面形信息。進行三維測量時,會對光學元件有效孔徑內的所有點進行採樣。採樣點的間距由操作者設定。根據非球面輪廓儀供應商的不同,三維測量的測量路徑有些是螺旋線,有些是同心圓。工作...
樣品本色三維輪廓儀ZETA-20 透射光照明 此功能可配備於玻璃載台系統 高亮度LED控制集成在先進的配方設定中,實現對樣品的多光路同時掃描 側光照明 暗場照明 光源位置和角度可調節 基座 12×12英寸基台上有螺紋孔陣列方便靈活配置 用戶可根據自己需求添加其它附屬檔案 模組化Z塔 Z塔設計為堅固、整塊的垂直塔,可以保持優異...
主營產品 晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、塗膠顯影機、矽片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、矽穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震台系統、應力檢測儀、電容式位移感測器等。經營地區 中國香港,中國大陸(辦公點:上海,東莞,北京),中國台灣等地區。