高精度和大像幅三維雷射多功能測量系統

高精度和大像幅三維雷射多功能測量系統是一種用於機械工程領域的科學儀器，於2018年12月20日啟用。

基本介紹

• 中文名：高精度和大像幅三維雷射多功能測量系統
• 產地：中國
• 學科領域：機械工程
• 啟用日期：2018年12月20日

技術指標

1、大像幅模組配備高強度雷射器，440nm-800nm波段，要求能在1米至10米範圍內成像，發散角為30-45度，線寬≤5mm，功率≥30mW，支持觸發功能，點亮延時≤1毫秒 2、大像幅模組配備高分率數字相機和對應鏡頭，200萬像素解析度，數字千兆網接口，用於採集雷射圖像，要求雷射圖像雷射線清晰，易與背景分離。鏡頭需要配備雷射對應波段通過膜。 3、配備高精度和高強度的三軸直角坐標系機械掃描結構，保證高速運動掃描過程中的雷射成像穩定性，保證最終掃描精度達到雷射模組本身指標。三維掃描精度在XY方向上≤0.3mm，Z軸方向≤0.1mm。 4、大像幅模組能夠對二維雷射圖像進行自動分析，合成3D距離圖像，掃描速度最快可達每秒500線，掃描範圍為長寬高500mmX500mmX300mm 5、高精度模組採用國際知名品牌3D雷射輪廓儀，距離解析度可達0.01mm，距離測量範圍≤220mm，掃描頻率最快6K每秒，提供三維圖像採集接口。

主要功能

能夠對距離輪廓圖像進行精密分析和測量，採用一整套三維數據信息分析軟體獲取高度差、平面度、平面角度、曲面等三維數據信息，同時能對三維物體進行特徵搜尋、識別和三維姿態匹配定位，基本不受工件表面顏色材質影響。對任意姿態下的工件能夠實現高精度的三維定位和測量。