《Cadence電路板設計入門》是2015年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是周潤景、張晨。
基本介紹
- 中文名：Cadence電路板設計入門
- 作者：周潤景 張晨
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- 出版時間：2015年08月
- 定價：49.3 元
- ISBN：978-7-5606-3769-3
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書以Cadence Allegro SPB 16.6軟體為基礎，從設計實踐的角度出發，以具體電路為範例，以PCB電路板設計流程為順序，由淺入深地講解了元器件建庫、原理圖設計、信號完整性設計、布局、布線、規則設定、後處理等PCB設計的全過程。主要內容包括：原理圖輸入、元器件數據集成管理環境的使用、PCB信號完整性設計基礎知識、PCB設計，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。無論是前端設計開發(原理圖設計)，還是PCB設計、PCB布線實體的架構，本書都有全面詳細的講解，極具參考和學習價值。本書附帶光碟，光碟中包含本書涉及的所有原理圖與電路板檔案。讀者可以將書與光碟結合起來學習，一步步完成電路設計。
本書結構簡潔明了，配有相關示例，既可作為從事PCB設計工作的初、中級人員的工作指導用書，也可作為電子及相關專業本科生、研究生的PCB設計的教材，還可以作為PCB設計從業人員再教育的培訓用書。
目錄
第1章 Cadence Allegro SPB 16.6簡介 1
1.1 概述 1
1.2 功能特點 1
1.3 設計流程 3
1.4 Cadence Allegro SPB 16.6新功能的介紹 4
第2章 Capture原理圖設計工作平台 10
2.1 Design Entry CIS軟體功能介紹 10
2.2 原理圖工作環境 11
2.3 設定圖紙參數 12
第3章 製作元器件及創建元器件庫 16
3.1 OrCAD\Capture元器件類型與元器件庫 16
3.2 創建單個元器件 17
3.2.1 直接新建元器件 18
3.2.2 用電子表格新建元器件 27
3.3 創建複合封裝元件 29
3.4 創建其他元器件 30
習題 31
第4章 創建新設計 32
4.1 原理圖設計規範 32
4.2 Capture基本名詞術語 32
4.3 建立新項目 34
4.4 放置元器件 35
4.4.1 放置基本元器件 36
4.4.2 對元器件的基本操作 39
4.4.3 放置電源和接地符號 40
4.4.4 完成元器件放置 42
4.5 創建分級模組 42
4.6 修改元器件序號與元器件值 51
4.7 連線電路圖 52
4.8 添加網路組 57
4.9 CIS抓取網路元件 60
習題 64
第5章 PCB設計預處理 65
5.1 編輯元器件的屬性 65
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配 76
5.3 建立差分對 81
5.4 Capture中匯流排(Bus)的套用 84
5.5 元器件的自動對齊與排列 92
5.6 原理圖繪製的後續處理 94
5.6.1 設計規則檢查 95
5.6.2 為元器件自動編號 100
5.6.3 回注(Back Annotation) 102
5.6.4 自動更新元器件或網路的屬性 103
5.6.5 生成網路表 104
5.6.6 生成元器件清單和互動參考表 106
習題 109
第6章 Allegro的屬性設定 110
6.1 Allegro的界面介紹 110
6.2 設定工具列 116
6.3 定製Allegro環境 117
6.4 定義和運行腳本 127
6.5 屬性參數的輸入輸出 129
習題 131
第7章 焊盤製作 132
7.1 基本概念 132
7.1.1 PCB的基本概念 132
7.1.2 封裝基礎知識 133
7.2 熱風焊盤的製作 135
7.3 貫通孔焊盤的製作 137
7.4 貼片焊盤的製作 143
第8章 元器件封裝的製作 146
8.1 封裝符號的基本類型 146
8.2 積體電路封裝(IC)的製作 147
8.3 連線器(IO)封裝的製作 157
8.4 分立元器件(DISCRETE)封裝的製作 173
8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作 174
8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作 178
8.4.3 自定義焊盤封裝製作 182
8.4.4 使用合併Shape創建組合幾何圖形 189
習題 189
第9章 PCB的建立 190
9.1 建立PCB 190
9.1.1 使用PCB嚮導(Board Wizard)建立PCB 190
9.1.2 手工建立PCB 193
9.1.3 建立PCB機械符號 197
9.1.4 建立Demo設計檔案 207
9.2 輸入網路表 214
習題 218
第10章 PCB設計基礎 219
10.1 PCB相關問題 219
10.1.1 電磁干擾與串擾問題 219
10.1.2 磁場與電感耦合 220
10.1.3 迴路電感 221
10.1.4 電場與電容耦合 221
10.2 地平面與地跳躍 222
10.2.1 地平面與地跳躍 222
10.2.2 地平面的分割 223
10.3 PCB的電氣特性 224
10.3.1 特徵阻抗 224
10.3.2 反射 226
10.3.3 振鈴 227
10.4 PCB布局布線注意事項 228
10.4.1 元件的布局 228
10.4.2 PCB疊層設定 231
10.4.3 線寬和線間距 233
第11章 設定設計規則 235
11.1 間距規則設定 235
11.2 物理規則設定 238
11.3 設定設計約束(Design Constraints) 241
11.4 設定元器件/網路屬性 242
習題 248
第12章 布局 249
12.1 規劃PCB 250
12.2 手工擺放元器件 254
12.3 按Room快速擺放元器件 259
12.4 原理圖與Allegro互動擺放 262
12.5 交換 267
12.6 排列對齊元件 272
12.7 使用PCB Router自動布局 273
習題 275
第13章 敷銅 276
13.1 基本概念 276
13.2 為平面層建立Shape 278
13.3 分割平面 280
13.4 分割複雜平面 294
習題 298
第14章 布線 299
14.1 布線的基本原則 299
14.2 布線的相關命令 300
14.3 定義布線的格點 301
14.4 手工布線 302
14.5 扇出(Fanout By Pick) 306
14.6 群組布線 308
14.7 自動布線的準備工作 311
14.8 自動布線 316
14.9 控制並編輯線 323
14.9.1 控制線的長度 323
14.9.2 差分布線 329
14.9.3 高速網路布線 335
14.9.4 45°角布線調整(Miter By Pick) 338
14.9.5 改善布線的連線 340
14.10 最佳化布線(Gloss) 345
習題 350
第15章 後處理 351
15.1 重命名元器件序號 351
15.2 回注(Back Annotation) 354
15.3 文字面調整 356
15.4 建立絲印層 360
15.5 建立孔點陣圖 362
15.6 建立鑽孔檔案 364
15.7 建立Artwork檔案 365
15.8 輸出底片檔案 377
15.9 瀏覽Gerber檔案 377
習題 380
第16章 Allegro其他高級功能 381
16.1 設定過孔的焊盤 381
16.2 更新元器件封裝符號 383
16.3 Net和Xnet 384
16.4 技術檔案的處理 385
16.5 設計重用 390
16.6 DFA檢查 397
16.7 修改env檔案 399
習題 399
附錄 使用LP Wizard自動生成元器件封裝 400
