Cadence高速PCB設計

《 Cadence高速PCB設計》是清華大學出版社出版的一本圖書。

基本介紹

• 中文名：Cadence高速PCB設計
• 作者：李衛國、張彬、林超文
• 出版社：清華大學出版社
• 出版時間：2021年4月1日
• ISBN：9787302565338

作者簡介

本書系統講述如何使用Cadence Allegro軟體設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬體架構和設計。本書分為兩篇，開發基礎篇（第1~9章）詳細介紹Cadence Allergo軟體的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬體框架和機構器件開始，引入手機線路板設計；實戰操作篇（第10~13章）逐步講解一個手機線路板設計的實戰案例，以及EDA工程師如何處理生產中遇到的問題，如何根據仿真報告來調整走線等，助力讀者快速上手PCB設計。本書面向PCB設計的初學者，對手機線路板設計感興趣的各類工程技術人員，也可作為相關培訓機構的參考用書。

目錄

開發基礎篇

第1章概述

1.1手機組成介紹

1.1.1功能機

1.1.2智慧型機

1.1.3手機的電子料和結構料

1.2手機硬體功能介紹

1.2.14G通信模組

1.2.2藍牙(BT)功能

1.2.3指紋功能

1.2.4定位系統

1.2.5WiFi介紹

1.2.6NFC介紹

1.2.7FM介紹

1.2.8紅外(IR)介紹

1.2.9無線充電介紹

1.3各種感測器介紹

1.3.1磁場感測器(Msensor)

1.3.2重力加速度感測器(Gsensor)

1.3.3陀螺儀感測器(Gyrosensor)

1.3.4距離感測器(Dsensor)

1.3.5光線感測器(Lsensor)

1.3.6氣壓感測器(Psensor)

1.3.7溫度感測器(Tsensor)

1.3.8霍爾開關(Hall Switch)

1.4其他結構件介紹

1.4.1禁止罩(Shielding Case)

1.4.2SIM卡座(SIM Socket)

1.4.3SD卡座(SD Socket)

1.4.4LCD模組(LCM)

1.4.5攝像頭(Camera)

1.4.6按鍵(Key)

1.4.7數據接口(USB)

1.4.8揚聲器(Speaker)

1.4.9話筒(MIC)

1.4.10發動機(MOT)

1.4.11聽筒(REC)

1.4.12音頻接口(Audio Jack)

1.5小結

1.6習題

第2章手機平台發展及EDA介紹

2.1手機網路介紹

2.1.11G時代——頻分多址(FDMA)

2.1.22G時代——時分多址(TDMA)

2.1.33G時代——碼分多址(CDMA)

2.1.44G時代——增強LTE(LTEA)

2.1.55G時代——新空口(NR)

2.2手機晶片主要廠家介紹

2.2.1華為

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4蘋果

2.2.5三星

2.2.6展訊

2.3EDA介紹

2.3.1初識線路板

2.3.2高階板(HDI)介紹

2.3.3EDA簡介

2.3.4設計軟體介紹

2.3.5安裝Cadence 16.6設計環境

2.4小結

2.5習題

第3章OrCAD使用介紹

3.1工程的建立和設定

3.1.1創建項目

3.1.2設定顏色和參數

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建頁面

3.1.5複製其他項目頁面

3.1.6刪除頁面

3.2元器件庫管理

3.2.1創建元器件庫

3.2.2添加和刪除元器件庫

3.2.3創建Part

3.2.4創建異形Part

3.2.5Part屬性管理

3.2.6創建分裂元器件

3.2.7Part的複製和刪除

3.3原理圖編輯

3.3.1頁面重命名

3.3.2放置Part

3.3.3同頁面建立互連

3.3.4不同頁面建立互連

3.3.5匯流排的使用和命名

3.3.6放置地和電源

3.3.7Part的更新

3.3.8添加文本(Text)

3.3.9添加圖形(Picture)

3.3.10批量更改Footprint的名字

3.4工程預覽

3.4.1查詢元器件位號

3.4.2查詢網路

3.4.3其他查詢

3.4.4統計引腳數量

3.5原理圖輸出

3.5.1DRC檢查

3.5.2輸出Netlist檔案

3.5.3輸出PDF檔案

3.5.4輸出元器件清單(BOM)

3.6小結

3.7習題

第4章Allegro 16.6使用介紹

4.1項目的建立和設定

4.1.1創建一個項目

4.1.2項目檔案命名規則

4.1.3快捷鍵介紹

4.2PCB元器件庫管理

4.2.1設定元器件庫路徑

4.2.2創建Padstack和命名規則

4.2.3創建Package symbol

4.2.4創建異形Shape symbol

4.2.5創建異形Package symbol

4.2.6新建Mechanical symbol

4.2.7建庫嚮導

4.2.8其他 Symbol

4.2.9PCB庫檔案導出

4.3PCB檔案操作

4.3.1工作界面介紹

4.3.2各種檔案的擴展名介紹

4.3.3各層包含內容介紹

4.3.4圖層添加和刪除

4.3.5Move功能介紹

4.3.6Mirror功能介紹

4.3.7Change功能介紹

4.3.8其他Edit功能介紹

4.3.9導入結構圖

4.3.10設定板層

4.3.11創建板框(Outline)

4.3.12創建元器件放置區(Package Keepin)

4.3.13創建允許走線區(Route Keepin)

4.3.14創建禁止走線區(Route Keepout)

4.3.15添加線(Line)

4.3.16添加文本(Text)

4.3.17查看屬性

4.3.18查看間距

4.3.19導入原理圖

4.4元器件布局(Placement)

4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)

4.4.2手動擺放元器件(Manually)

4.4.3交換位置(Swap)

4.4.4布局規則介紹

4.4.5元器件移動(Move)

4.4.6元器件鏡像(Mirror)

4.4.7設定Group

4.4.8鼠線(Rats)操作

4.4.9高亮(Highlight)功能

4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能

4.4.11元器件鎖定(Fix)

4.4.12元器件解鎖(Unfix)

4.4.13元器件封裝更新

4.4.14導出2D和3D檔案

4.5走線規則(Router Rule)設定

4.5.1添加過孔(Via)

4.5.2設定線寬(Physical)

4.5.3設定線距(Spacing)

4.5.4設定區域規則(Region)

4.5.5建立Bus Class

4.5.6建立Pin Pair

4.5.7建立差分走線(Differential Pair)

4.5.8規則的輸入和輸出

4.5.9Tech檔案

4.6走線(Router)介紹

4.6.1手動走線

4.6.2差分走線

4.6.3過孔編輯

4.6.4Slide功能介紹

4.6.5Delete功能介紹

4.6.6復用走線(SubDrawing)功能

4.6.7創建銅箔(Shape)

4.6.8Shape優先權設定

4.6.9合併Shape

4.6.10避空(Void)Shape

4.6.11Shape邊界(Boundry)修改

4.6.12去除孤島(Island)Shape

4.7走線檢查

4.7.1DB Doctor使用

4.7.2DRC(Short)檢查

4.7.3元器件完全放置

4.7.4連線(Open)檢查

4.7.5絲印檢查

4.7.6定位基準點(Fiducial或Mark)放置

4.7.7漏銅(Soldermask)處理

4.8資料輸出

4.8.1Artwork設定

4.8.2輸出鑽孔(Drill)檔案

4.8.3用CAM350檢查Gerber檔案

4.9小結

4.10習題

第5章射頻(RF)部分

5.1射頻的擺件

5.1.1禁止罩的介紹

5.1.2π形電路擺件

5.1.3收發器的擺件

5.1.42G射頻功放擺件

5.1.54G射頻功放擺件

5.1.6RF天線擺件

5.1.7四合一晶片擺件

5.1.8NFC擺件

5.2走線規則

5.2.1微帶線

5.2.2IQ線

5.2.3電源線

5.2.4GND處理

5.3小結

5.4習題

第6章電源部分

6.1電源樹介紹

6.1.1電源的種類及電壓

6.1.2DCDC

6.1.3LDO

6.1.4PMU

6.1.5PMI

6.1.6電壓採樣電路

6.1.7USB充電電路

6.2重要電源

6.2.13個核心電源

6.2.2電池電源VBAT

6.2.3SIM卡電源VSIM

6.2.4SD卡電源 VMCH

6.2.5發動機電源VIBR

6.2.6攝像頭電源VCAM

6.3電源元器件擺放

6.3.1電容擺放

6.3.2電感擺放

6.3.3隔離和靠近

6.4電源走線

6.4.1線寬的通流能力

6.4.2通孔的通流能力

6.4.3旁路電容和TVS管

6.4.4菊花鏈布線

6.4.5星形布線

6.4.6總分布線

6.4.7與敏感線隔離

6.5小結

6.6習題

第7章音頻部分介紹

7.1音頻的組成介紹

7.2話筒電路

7.2.1擺件規則

7.2.2走線規則

7.3Speaker電路

7.3.1擺件規則

7.3.2走線規則

7.4Audio PA電路

7.4.1擺件規則

7.4.2走線規則

7.5Receiver電路

7.5.1擺件規則

7.5.2走線規則

7.6Audio Jack電路

7.6.1FM天線

7.6.2Audio Jack接口

7.7小結

7.8習題

第8章時鐘介紹

8.1實時時鐘

8.2邏輯電路主時鐘

8.2.1邏輯電路主時鐘的作用

8.2.2電路的擺放

8.3其他時鐘

8.4走線要求

8.5小結

8.6習題

第9章MIPI系統介紹

9.1MIPI接口介紹

9.1.1MIPI的用途

9.1.2MIPI的定義

9.1.3元器件擺件

9.2MIPI設備介紹

9.2.1前攝像頭

9.2.2後攝像頭

9.2.3輔攝像頭

9.2.4高清屏

9.3MIPI走線介紹

9.4小結

9.5習題

實戰操作篇

第10章高通SDM439

10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)

10.1.1電源系統

10.1.2時鐘系統

10.1.3射頻系統

10.1.4音頻系統

10.1.5MIPI系統

10.2元器件擺放

10.2.1導入原理圖

10.2.2TOP面擺件

10.2.3BOTTOM面擺件

10.2.4導出2D和3D圖

10.3走線介紹

10.3.1信號層規劃

10.3.2DDR線復用

10.3.3走線的優先權

10.3.4重要線處理

10.3.5檢查連通性

10.4小結

10.5習題

第11章整理資料

11.1設計檔案

11.2制板檔案

11.2.1阻抗檔案

11.2.2制板說明

11.2.3拼板檔案

11.2.4GERBER檔案

11.2.5IPC檔案

11.2.6ODB檔案

11.3生產檔案

11.3.1鋼網檔案

11.3.2夾具檔案

11.3.3位號檔案

11.3.4坐標檔案

11.4FPC制板檔案

11.4.1BOM檔案

11.4.2加工檔案

11.5小結

11.6習題

第12章生產問題處理

12.1工程確認

12.1.1板材確認

12.1.2疊層確認

12.1.3阻抗線確認

12.1.4綠油橋確認

12.1.5塞孔確認

12.1.6其他

12.2試產報告

12.2.1焊盤與實物不符

12.2.2元器件包裝方式

12.2.3元器件干涉

12.2.4爐溫曲線

12.3小結

12.4習題

第13章信號完整性仿真和電源完整性仿真

13.1信號完整性

13.1.1信號完整性仿真檔案提交

13.1.2信號完整性仿真報告分析

13.1.3根據信號完整性報告進行相應的最佳化

13.2電源完整性

13.2.1電源完整性仿真檔案提交

13.2.2電源完整性報告分析

13.2.3根據電源完整性報告最佳化PCB設計

13.3小結

13.4習題

附錄A電子技術專業術語

附錄B常用PCB封裝術語