《Cadence Concept-HDL ＆ Allegro原理圖與電路板設計（第2版）》是2021年電子工業出版社出版的圖書，作者是周潤景。
基本介紹
- 中文名：Cadence Concept-HDL ＆ Allegro原理圖與電路板設計（第2版）
- 作者：周潤景
- 出版時間：2021年6月
- 出版社：電子工業出版社
- 頁數：460 頁
- ISBN：9787121412035
- 類別：程式設計
- 定價：128 元
- 開本：128 開
- 裝幀：平裝
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以Cadence SPB 17.4 PCB開發軟體為平台，以具體電路為範例，詳盡講解基於Concept-HDL到Allegro電路板設計的全過程，包括項目管理、元器件原理圖符號及元器件封裝創建、原理圖設計（Concept-HDL）、設計約束、PCB布局與布線的規則、CAM檔案輸出等電路板設計的全過程，對PCB板級設計有全面的參考和學習價值。
作者簡介
周潤景教授，中國電子學會高級會員，IEEE/EMBS會員，國家自然科學基金項目“高速數字系統的信號與電源完整性聯合設計與最佳化”等多項、省部級科研項目負責人，主要從事模式識別與智慧型系統、控制工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。
圖書目錄
第1章 概述
1.1 功能特點
1.2 設計流程
1.3 Cadence Allegro SPB 新功能介紹
1.4 進入HDL設計界面
1.5 Allegro PCB Editor入門
第2章 項目相關設定
第3章 進入設計和打包
3.1 放置元件
3.2 連線電路圖
3.3 打包（Packaging）簡介
3.4 添加電容器
3.5 創建附加頁
3.6 其他指令的使用
3.7 運行規則檢驗（Rules Checker）
3.8 交叉標註（Cross Reference）
3.9 列印原理圖
第4章 層次圖和組的設計
4.1 創建層次圖
4.2 查看DAAMP設計
4.3 團隊設計（Team Design）
4.4 DATA設計的創建
4.5 ROOT設計的創建
4.6 層次圖的打包
4.7 交叉標註和層次圖繪製
4.8 元件清單報告（Bill of Materials）
4.9 運行電子規則檢測
4.10 創建網表報告
4.11 多樣性設計（Variant）
第5章 設計規則的預設定
5.1 電氣規則設定
5.2 差分對（Differential Pairs）
5.3 相對傳輸延遲
5.4 網路類（Net Classes）
5.5 附加元件屬性
第6章 規則驅動布局
6.1 載入網表
6.2 元件的布局
6.3 信號走線
6.4 重命名參考標識符
6.5 回注（Back Annotation）
6.6 項目存檔（Archiving a Project）
第7章 工程變更
7.1 複製原有項目
7.2 修改原理圖
7.3 重新打包原理圖
7.4 同步設計
7.5 編輯PCB布線
7.6 使用PCB的約束管理器
第8章 設計重用
8.1 調用已創建的工程
8.2 案例研究：概述
8.3 案例分析：相對傳輸延遲規則
8.4 案例分析：差分對規則
8.5 案例分析：約束範圍
第9章 PCB基礎及用戶界面
9.1 PCB基礎知識
9.1.1 PCB的材料
9.1.2 PCB的結構
9.1.3 PCB的製造流程
9.1.4 Cadence在PCB設計中的作用及優勢
9.1.5 PCB設計和電磁兼容
9.1.6 PCB設計常用術語
9.2 Allegro PCB編輯器嚮導
9.3 PCB編輯器用戶界面的操作
9.4 用腳本檔案控制可視及顏色
9.5 著色和使用查找過濾器
9.6 顯示元件指令的查找過濾器
第10章 焊盤製作
10.1 基本概念
10.2 創建Flash Symbol
10.3 創建焊盤過孔
10.4 貼片焊盤的製作
第11章 元件封裝的製作
11.1 封裝符號基本類型
11.2 利用嚮導製作DIP16的封裝
11.3 手工製作DIP14的封裝
11.4 手工製作SOIC16的封裝
11.5 邊緣連線器（Edge Connector）的製作
11.6 分立元件（DISCRETE）封裝的製作
11.6.1 貼片的分立元件封裝的製作
11.6.2 直插的分立元件封裝的製作
11.6.3 自定義焊盤封裝製作
第12章 電路板的建立
12.1 建立電路板機械符號
12.2 創建主設計檔案（.brd）
12.3 從Design Entry HDL進入PCB Editor
12.4 從Design Entry CIS進入PCB Editor
12.5 從第三方導入網路表
第13章 設定設計約束
13.1 物理規則設定
13.2 間距規則設定
13.3 設定組間規則
13.4 設定屬性
13.5 設定約束管理器
13.6 在指定線路上布線
13.7 設定擴展設計規則
13.8 擴展設計規則的自動布線
第14章 元件布局
14.1 布局規劃
14.2 分配元件序號
14.3 手工擺放元件
14.4 快速擺放並複製電路
第15章 高級布局
15.1 顯示飛線
15.2 交換
15.3 基於ALT_SYMBOL屬性的高級布線
15.4 按原理圖頁手動布局
15.5 對DE CIS原理圖手動布局
15.6 使用PCB Router自動布局
第16章 敷銅
16.1 基本概念
16.2 敷銅區域
16.3 分割平面
16.4 用添加多邊形的方法分割平面
16.5 分割複雜平面（Complex Planes）
16.6 添加負平面Shape並進行負平面孤銅檢查
第17章 布線及最佳化
17.1 布線的基本原則
17.2 定義柵格
17.3 添加和刪除連線線與過孔
17.4 自動布線的準備工作
17.5 運行PCB Router
17.6 檢查未連線的引腳
17.7 改善布線連線
17.8 替換布線並使用Cut選項修改線路
17.9 最佳化布線（Gloss）
17.10 添加和刪除淚滴
17.11 移除動態焊盤
17.12 自定義平滑布線
17.13 互動式布線
17.14 為線路更改顏色
17.15 查看分離電壓引腳
17.16 控制並編輯布線長度
17.17 高速網路布線
第18章 後處理
18.1 重命名元件序號
18.2 文字面調整
18.3 回注（Backannotation）
第19章 加工PCB前的準備工作
19.1 創建絲印層
19.2 建立報告
19.3 建立Artwork檔案
19.4 瀏覽Gerber檔案和載入Artwork檔案
19.5 創建鑽孔圖
19.6 建立鑽孔檔案
19.7 輸出底片檔案
19.8 建立結構圖和裝配圖
19.9 建立NCDRILL檔案
19.10 在CAM350中檢查Gerber檔案
19.10.1 CAM350用戶界面介紹
19.10.2 CAM350的快捷鍵及D碼
19.10.3 CAM350中Gerber檔案的導入
第20章 差分對
20.1 設定差分對（Differential Pair）
20.2 差分對布線
第21章 添加測試點
21.1 準備測試
21.2 修改測試點
第22章 Allegro其他高級功能
22.1 設定過孔的焊盤
22.2 更新元件封裝符號
22.3 Net和Xnet
22.4 使用技術檔案
22.5 設計重用
22.6 DFA檢查
22.7 修改env檔案
22.8 資料庫防寫
附錄A 參考原理圖
