《一起來學Cadence Allegro高速PCB設計》是2016年8月北京航空航天大學出版社出版的圖書，作者是李文慶。
基本介紹
- 中文名：一起來學Cadence Allegro高速PCB設計
- 作者：李文慶
- 出版社：北京航空航天大學出版社
- 出版時間：2016年8月
- 頁數：416 頁
- 定價：59 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787512421844
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
一起來學Cadence Allegro高速PCB設計本書以作者多年高速PCBLayout設計經驗為基礎，以CadenceAllegro軟體為平台，以實用、高效為原則，從高速PCB設計簡介、OrCADCapture原理圖設計、PCB設計與Allegro基本概念、實用命令、封裝設計、快捷操作、PCB設計前處理、層疊設計與阻抗計算、約束管理器規則、布局設計、布線設計、覆銅設計、PCB設計後處理、光繪檔案以及高速PCBLayout領域中涉及的電源電路實例設計、DDR2/DDR3設計、射頻設計、電磁兼容設計、HDI盲埋孔設計、PCB設計規範等實際工作中必須用到的方面進行了詳細講解，讓讀者更清晰、更快速地掌握PCB設計。
本書可作為PCB設計工程師、硬體工程師、項目負責人以及其他相關技術工作者的參考書及培訓教材，也可以作為高等院校相關專業的教材。
圖書目錄
第1章 CadenceAllegroPCB設計簡介…………………………………………… 1
1.1 PCB設計流程及趨勢………………………………………………………… 1
1.2 本書PCB案例說明…………………………………………………………… 1
第2章 OrCADCapture原理圖設計………………………………………………… 5
2.1 打開方式及檔案關聯設定…………………………………………………… 5
2.2 選單欄詳解…………………………………………………………………… 8
2.3 建立三星K9F2G08X0M 存儲IC ………………………………………… 19
2.3.1 新建olb庫檔案………………………………………………………… 19
2.3.2 新建Part及設定器件屬性…………………………………………… 20
2.3.3 顯示及隱藏工具列……………………………………………………… 22
2.3.4 設定基本參數…………………………………………………………… 23
2.3.5 繪製絲印框……………………………………………………………… 25
2.3.6 放置引腳………………………………………………………………… 25
2.3.7 放置引腳陣列及特殊引腳……………………………………………… 27
2.3.8 批量修改引腳屬性……………………………………………………… 29
2.3.9 放置Text文本………………………………………………………… 31
2.3.10 重命名器件…………………………………………………………… 32
2.3.11 注意事項總結………………………………………………………… 32
2.4 建立EMMC169引腳多邏輯器件………………………………………… 32
2.4.1 常規NewPart方式…………………………………………………… 32
2.4.2 Spreadsheet方式及技巧……………………………………………… 36
2.4.3 填寫PCBFootprint屬性……………………………………………… 41
2.4.4 切換視圖操作…………………………………………………………… 42
2.5 繪製原理圖…………………………………………………………………… 42
2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42
2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42
2.5.3 調整PAGE順序……………………………………………………… 45
2.5.4 設定頁面顯示背景……………………………………………………… 45
2.5.5 設定PAGE頁面大小………………………………………………… 46
2.5.6 設定字型………………………………………………………………… 47
2.5.7 設定TitleBlock ……………………………………………………… 48
2.5.8 添加及刪除器件庫……………………………………………………… 48
2.5.9 放置器件及注意事項…………………………………………………… 50
2.5.10 編輯器件……………………………………………………………… 50
2.5.11 旋轉及翻轉器件……………………………………………………… 52
2.5.12 顯示封裝屬性信息…………………………………………………… 52
2.5.13 添加圖片……………………………………………………………… 55
2.5.14 器件連線……………………………………………………………… 56
2.5.15 添加頁面連線符及網路標號………………………………………… 56
2.5.16 繪製匯流排……………………………………………………………… 56
2.5.17 添加電源和地符號…………………………………………………… 58
2.5.18 器件重新編號………………………………………………………… 60
2.5.19 添加及刪除IntersheetReferences ………………………………… 62
2.6 查找器件及網路……………………………………………………………… 66
2.7 過濾操作對象………………………………………………………………… 67
2.8 繪製層次原理圖……………………………………………………………… 68
2.8.1 基本構件和非基本構件概念…………………………………………… 68
2.8.2 繪製原理圖……………………………………………………………… 69
2.9 規則檢查……………………………………………………………………… 75
2.10 生成網路表………………………………………………………………… 77
2.10.1 網路表資料夾的生成………………………………………………… 77
2.10.2 常見錯誤及解決辦法………………………………………………… 77
2.11 設定互動選項……………………………………………………………… 80
2.12 製作BOM 表格…………………………………………………………… 81
2.13 導出低版本………………………………………………………………… 83
2.14 列印原理圖………………………………………………………………… 84
第3章 PCB設計與Allegro基本概念…………………………………………… 86
3.1 PCB設計基本概念………………………………………………………… 86
3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87
3.2.1 Class和Subclass說明………………………………………………… 87
3.2.2 常用Class與Subclass講解…………………………………………… 87
3.3 常用檔案類型說明…………………………………………………………… 90
第4章 實用命令詳解……………………………………………………………… 91
4.1 概 述………………………………………………………………………… 91
4.2 打開方式及檔案關聯設定…………………………………………………… 91
4.3 推薦操作方式………………………………………………………………… 93
4.4 視圖命令……………………………………………………………………… 94
4.5 Move命令…………………………………………………………………… 94
4.6 Fix及Unfix命令…………………………………………………………… 95
4.7 Mirror命令………………………………………………………………… 96
4.8 Spin命令…………………………………………………………………… 97
4.9 創建組命令…………………………………………………………………… 97
4.10 顏色命令…………………………………………………………………… 98
4.11 複製命令…………………………………………………………………… 99
4.12 刪除命令…………………………………………………………………… 101
4.13 Change命令……………………………………………………………… 101
4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101
4.15 Add選單………………………………………………………………… 102
4.16 Swap命令………………………………………………………………… 103
4.17 Assign命令……………………………………………………………… 104
4.18 Dehighlight命令………………………………………………………… 105
4.19 cnsshow命令…………………………………………………………… 105
4.20 ix和iy命令……………………………………………………………… 106
4.21 Route命令………………………………………………………………… 107
4.22 Slide命令………………………………………………………………… 108
4.23 Reports命令……………………………………………………………… 109
4.24 Definegrid命令………………………………………………………… 111
4.25 Pick命令………………………………………………………………… 112
4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112
4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113
4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114
4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114
4.30 Fanout命令……………………………………………………………… 116
4.31 AddFillet命令…………………………………………………………… 118
4.32 DeleteFillet命令………………………………………………………… 118
4.33 Status命令………………………………………………………………… 118
4.34 Vertex命令……………………………………………………………… 119
4.35 Element命令……………………………………………………………… 120
第5章 封裝設計…………………………………………………………………… 121
5.1 封裝分類…………………………………………………………………… 121
5.2 封裝要素講解……………………………………………………………… 122
5.3 焊盤命名規範……………………………………………………………… 122
5.3.1 表貼焊盤……………………………………………………………… 122
5.3.2 通孔焊盤……………………………………………………………… 123
5.3.3 異形焊盤……………………………………………………………… 123
5.3.4 過孔焊盤……………………………………………………………… 123
5.3.5 安裝孔………………………………………………………………… 123
5.4 理解規格書封裝信息……………………………………………………… 123
5.5 設定庫路徑………………………………………………………………… 125
5.6 手動製作SOT 23 6表貼封裝………………………………………… 126
5.7 手動製作DIP16外掛程式封裝………………………………………………… 136
5.8 嚮導製作TSOP48表貼封裝……………………………………………… 139
5.9 嚮導製作DDR3BGA 表貼封裝………………………………………… 145
5.10 製作倒F形射頻天線封裝……………………………………………… 151
5.11 製作通孔過孔……………………………………………………………… 155
5.12 製作盲孔過孔……………………………………………………………… 157
5.13 製作埋孔過孔……………………………………………………………… 158
5.14 更新焊盤…………………………………………………………………… 160
5.15 替換焊盤…………………………………………………………………… 160
5.15.1 整體替換……………………………………………………………… 160
5.15.2 單個替換……………………………………………………………… 161
第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163
6.1 設定快捷鍵………………………………………………………………… 163
6.2 設定手勢命令……………………………………………………………… 164
第7章 PCB設計前處理………………………………………………………… 166
7.1 建立電路板………………………………………………………………… 166
7.1.1 手動建立電路板……………………………………………………… 166
7.1.2 嚮導建立電路板……………………………………………………… 167
7.1.3 導入板框結構檔案…………………………………………………… 174
7.2 設定基本參數……………………………………………………………… 177
7.2.1 設定可操作區域大小………………………………………………… 177
7.2.2 設定柵格……………………………………………………………… 178
7.2.3 設定顏色……………………………………………………………… 178
7.2.4 設定DRC標誌尺寸………………………………………………… 178
7.2.5 顯示網路名…………………………………………………………… 178
7.2.6 顯示原點……………………………………………………………… 181
7.3 設定常用字型……………………………………………………………… 182
7.4 設定原點…………………………………………………………………… 183
7.5 設定游標顯示方式………………………………………………………… 184
7.6 解決游標拖影……………………………………………………………… 185
7.7 設定默認打開為空PCB檔案……………………………………………… 187
7.8 推薦視窗布局……………………………………………………………… 188
7.9 設定自動備份……………………………………………………………… 189
7.10 設定層疊…………………………………………………………………… 189
7.11 復用參數…………………………………………………………………… 192
7.12 導入網路表………………………………………………………………… 193
7.12.1 導入網路表操作步驟………………………………………………… 193
7.12.2 常見錯誤解析………………………………………………………… 195
第8章 層疊設計與阻抗計算……………………………………………………… 197
8.1 層疊設計基本原則………………………………………………………… 197
8.2 經典層疊設計案例解析…………………………………………………… 198
8.2.1 4層板層疊案例……………………………………………………… 198
8.2.2 6層板層疊案例……………………………………………………… 198
8.2.3 8層板層疊案例……………………………………………………… 199
8.2.4 10層板層疊案例……………………………………………………… 200
8.2.5 聯發科MTK平板電腦層疊案例…………………………………… 200
8.2.6 Intel平板電腦方案層疊設計案例…………………………………… 203
8.2.7 Intel手機方案層疊設計案例………………………………………… 206
8.2.8 三星MID產品方案層疊設計案例…………………………………… 208
8.3 阻抗基本概念及常見阻抗匹配信號……………………………………… 211
8.4 阻抗計算…………………………………………………………………… 211
8.4.1 50Ω阻抗計算………………………………………………………… 212
8.4.2 90Ω阻抗計算………………………………………………………… 213
8.4.3 100Ω阻抗計算……………………………………………………… 214
第9章 約束管理器規則…………………………………………………………… 216
9.1 約束管理器的重要性……………………………………………………… 216
9.2 約束管理器界面詳解……………………………………………………… 216
9.3 設定默認線寬規則………………………………………………………… 224
9.3.1 設定線寬……………………………………………………………… 224
9.3.2 設定過孔……………………………………………………………… 225
9.4 設定電源線寬規則………………………………………………………… 226
9.5 設定50Ω走線規則……………………………………………………… 228
9.6 設定90Ω差分對物理規則……………………………………………… 228
9.7 設定100Ω差分對物理規則……………………………………………… 230
9.8 設定群組…………………………………………………………………… 231
9.9 賦予線寬規則……………………………………………………………… 234
9.10 設定默認間距規則………………………………………………………… 235
9.11 設定差分對間距規則……………………………………………………… 235
9.12 設定差分對規則…………………………………………………………… 237
9.12.1 創建DDR3高速差分對…………………………………………… 237
9.12.2 創建USB高速差分對……………………………………………… 241
9.12.3 賦予物理規則………………………………………………………… 241
9.12.4 賦予間距規則………………………………………………………… 242
9.12.5 設定走線長度差值規則……………………………………………… 242
9.13 設定SameNetSpacing ………………………………………………… 243
9.14 設定區域規則……………………………………………………………… 244
9.14.1 創建區域規則………………………………………………………… 244
9.14.2 繪製矩形區域………………………………………………………… 246
9.15 設定XNet ………………………………………………………………… 247
9.15.1 概念介紹……………………………………………………………… 247
9.15.2 創建單個阻容模型…………………………………………………… 247
9.15.3 刪除單個阻容模型…………………………………………………… 252
9.15.4 創建排阻模型………………………………………………………… 252
9.16 實例設定存儲模組等長…………………………………………………… 255
9.17 實例設定DDR3等長…………………………………………………… 260
9.17.1 設定DATA長…………………………………………………… 260
9.17.2 設定ADDR等長…………………………………………………… 261
9.18 設定規則開關……………………………………………………………… 263
9.19 常見DRC標識解析……………………………………………………… 266
第10章 布局設計………………………………………………………………… 271
第11章 布線設計………………………………………………………………… 298
第12章 覆銅設計………………………………………………………………… 325
第13章 PCB設計後處理………………………………………………………… 344
第14章 光繪檔案………………………………………………………………… 357
第15章 電源電路PCBLayout設計實例……………………………………… 369
第16章 DDR2/DDR3高速PCB設計…………………………………………… 379
第17章 射頻設計與電磁兼容設計……………………………………………… 389
第18章 HDI盲埋孔設計………………………………………………………… 397
第19章 PCB設計規範…………………………………………………………… 404
