3D形貌顯微鏡是一種用於材料科學、機械工程領域的分析儀器，於2017年06月15日啟用。
3D形貌顯微鏡是一種用於材料科學、機械工程領域的分析儀器，於2017年06月15日啟用。技術指標放大倍數：光學20-2000X，電動變焦；物理景深：最大可達到34mm；載物台：電動載物台，X/Y軸行程40mm，Z軸測量范...
3D雷射共聚焦形貌測量顯微鏡是一種用於物理學、化學、工程與技術科學基礎學科、材料科學領域的分析儀器，於2014年7月8日啟用。技術指標 光學變焦範圍：1-8倍；測定用雷射：408納米紫雷射；掃描頻率：4-120Hz（面掃描），7900Hz（線掃描）；受光素子： PMT鹵素燈；物鏡放大倍率：5，10，20，50，150；配自動測量...
西默裸眼3D顯微鏡是一種臨床醫學領域的科學儀器，西默裸眼3D顯微鏡是蘇州西默醫療科技有限公司旗下產品 套用場景 對術者—裸眼3D，即刻實現顯微全科；清晰立體的顯示口腔內部立體結構，適用口腔各科套用；簡化了顯微鏡使用難度，提高顯微鏡使用頻率 。對手術操作—大視野、大景深，更精準； 4倍於傳統顯微鏡的放大倍率、...
三維光學顯微鏡是一種用於信息科學與系統科學、力學、物理學領域的分析儀器，於2015年6月7日啟用。技術指標 1.Z軸解析度： ≤ 0.1nm； 2.RMS重複性 ：≤ 0.01nm； 3.垂直測量範圍：0.1nm至10mm; 4.垂直掃描速度：47μm/s； 5.干涉物鏡：2.5倍，20倍； 6.干涉物鏡工作距離：3.5mm； 7.放大目鏡：...
徠卡體視顯微鏡與巨觀顯微鏡可在二維和三維方向上觀察、分析和記錄樣品，體視顯微鏡等產品可根據科研、實驗、教學或工業的不同要求提供搭載LED照明和數碼攝像頭等套件的定製產品包。針對不同的套用的體視顯微鏡 不同的套用，使一個立體顯微鏡有不同的需求。徠卡立體顯微鏡的模組化設計，可提供一個可以想像的任何應用程式...
三維掃描共聚焦顯微鏡是一種用於機械工程領域的計量儀器，於2019年6月17日啟用。技術指標 位移範圍：100mm×100mm×100mm；樣品表面結構：Ra＞9nm，Lc=2μm；最大樣品高度：100～345mm；最大樣品重量：30kg；最佳水平解析度：0.44μm；最佳垂直解析度：10nm；最大掃描高度：22.5mm；最大擴展視野範圍：10000mm2；...
自動變焦三維表面形貌儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的分析儀器，於2014年5月8日啟用。技術指標 位移範圍(X、Y、Z軸)：100×100×100mm 樣品表面結構：表面形貌Ra＞10-15nm，Lc=2µm 最大掃描面積：10000mm2 最小測量粗糙度（Ra）：30nm。主要功能 表面形貌測量、粗糙度測量、表面紋理測量、體積測量...
反射式數字全息顯微鏡是一種用於物理學領域的分析儀器，於2013年4月25日啟用。技術指標 獲取與重建速率15 fps，實時觀測影像。垂直 （Z軸）解析度小於1納米，雙波長模式，測量台階單波長0.332um，雙2.1um。主要功能 準確測量物體三維形貌的新技術，具有非接觸式3D成像、自動相干補償、高解析度、實時檢測影像及相位...
雙掃描) 重複精度：20 倍 40 nm、50 倍 20 nm、100 倍 20 nm*3 觀察圖像：超高精細彩色CCD 圖像、16 bit 雷射彩色共焦點圖像、共焦點+ ND 濾波器光學系統、C- 雷射微分干涉圖像。主要功能 樣品表面放大觀察、拍照；樣品表面輪廓、粗糙度、角度等尺寸測量；輸出樣品表面3D模型；用於薄膜表面形貌分析。
三維形貌與測厚儀 三維形貌與測厚儀是一種用於材料科學領域的分析儀器，於2014年11月20日啟用。技術指標 . 顯微鏡：Multimode SPM掃描頭橫向(X-Y)範圍40μm×40μm豎直(Z)範圍20μm2. 噪聲：垂直(Z)方向上的RMS值＜0.3埃 3. 樣品大小：直徑≤15mm厚度≤5mm。主要功能 微觀形貌。
DSX系列並非操作顯微鏡本身，而是通過直觀、易懂的GUI畫面選單進行操作。可根據用戶熟練程度選擇操作模式，並通過觸控螢幕、滑鼠、操縱桿等的全新操作方式，實現了舒適的操作性能。DSX系列顯微鏡不僅能夠完成傳統顯微鏡的2D圖像拍照和測量，還能夠實現3D表面形貌的拍攝和提面積測量，能夠實現樣品的大景深擴展和大範圍圖片拼接，...
表面三維形貌儀是一種用於數學領域的計量儀器，於2008年1月1日啟用。技術指標 放大倍數為25倍、100倍、500倍垂直掃描範圍：30 μm 、100μm、5mm、10mm 垂直掃描解析度：0.01nm解析度：752×480像素（可選1k×1k ）側向解析度：0.11-8.8 μmRMS重複精度：1nm視場範圍：8mm×10mm-0.084mm×0.063mm校正...
3D彩色雷射掃描顯微鏡是一種用於化學、材料科學、環境科學技術及資源科學技術領域的分析儀器，於2018年6月5日啟用。技術指標 1.綜合倍率: 28000 倍以下,最大拍攝分析率：3072×2304 2.視野 (最小觀察範圍):11 μm 至 5400 μm 3.幀頻率/雷射測量速度: 4 至120 Hz、7900 Hz 4.光學系統: 針孔共聚焦光學...
3D光學數碼顯微鏡 3D光學數碼顯微鏡是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2018年3月21日啟用。技術指標 顯微鏡包含多功能機架（7B48968201702），成像變倍頭（7J49200201709）,顯示屏（46896037E），電動控制箱（7J50938201709），計算機工作站（4CV735WD36）。主要功能 對儀器組件進行顯微研究觀測。
掃描電子顯微鏡 掃描電子顯微鏡（英語：Scanning Electron Microscope，縮寫為SEM），簡稱掃描電鏡，是一種電子顯微鏡，其通過用聚焦電子束掃描樣品的表面來產生樣品表面的圖像。電子與樣品中的原子相互作用，產生包含關於樣品的表面測繪學形貌和組成的信息的各種信號。電子束通常以光柵掃描圖案掃描，並且光束的位置與檢測到的...
三維表面形貌儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的計量儀器，於2016年06月01日啟用。技術指標 工作平台：可接納樣品不小於150x150mm，XY解析度0.078um，掃描平整度＜1um/100mm，Z的量程2nm到50um 測量光筆1:量程＞300um，精度0.06um，解析度(Z向)0.012um，解析度(側向)1.55um 測量光筆2：量程 ＞2500u...
非接觸式3D光學成像輪廓測定儀是一種用於機械工程領域的分析儀器，於2015年12月22日啟用。技術指標 1.共聚焦物鏡：5X、10X、20X、50X、100X； 2.干涉物鏡：50X； 3.樣品最大高度：40mm，立柱調節範圍：180mm； 4.工作檯行程X方向：150mm，Y方向：150mm。主要功能 表面形貌的光學測量。
彩色3D雷射掃描顯微鏡 彩色3D雷射掃描顯微鏡是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2011年1月5日啟用。技術指標 解析度：0.12um。主要功能 微納結構3D檢測。
掃描形貌測量顯微鏡 掃描形貌測量顯微鏡是一種用於材料科學、機械工程領域的工藝試驗儀器，於2013年12月1日啟用。技術指標 最大倍率20000。主要功能 表面形貌測量。
通過逐行掃描以及針孔共軛聚焦方式尋找出物體表面各點的焦距，各點焦距差即得到物體的形貌高度數據；將雷射掃描出來的物體表面形貌圖像和彩色CCD拍攝的圖像合成一體，從而得到的真實彩色超景深3D圖像；利用408 nm雷射把物體的微觀細節掃描出來，從而可以得到比一般光學顯微鏡更清晰的圖像和可以得到更高的解析度；該顯微鏡可以...
共焦顯微術的概念最早由M. Minsky在20世紀50年代提出。M. Minsky在哈佛大學做研究期間，於1957年對載物台掃描共焦光學顯微鏡申報了美國國家專利。在此成像系統中,採用點光源照明樣品，而攜帶樣品信息的光被點探測器收集，最後利用橫向和軸向掃描技術獲得整個樣品的三維信息。共聚焦雷射掃描顯微鏡 共聚焦雷射掃描顯微鏡（...
*2.7樣品台移動控制方式：全自動馬達樣品台控制，配合樣品光學、電子雙重導航，操作方便，界面友好 2.8圖像觀測導航界面：光學導航界面與電子導航，與成像界面在同一螢幕上 2.9檢測信號：高靈敏度背散射電子探測器 2.10觀察模式：全面模式(形貌和成份)、形貌模式A（3D）、形貌模式B（3D） 2.11圖像格式：jpg，...
光學面形測量系統是非接觸式3D表面輪廓形貌測量系統。可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的台階高度。也是一種高端顯微鏡，可用於樣品復檢或自動缺陷檢測。提供全面的台階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用於研發及生產環境。
