雷射微加工平台是一種用於物理學領域的特種檢測儀器,於2017年7月7日啟用。
基本介紹
- 中文名:雷射微加工平台
- 產地:美國
- 學科領域:物理學
- 啟用日期:2017年7月7日
- 所屬類別:特種檢測儀器 > 光電檢測儀器 > 雷射測距儀
雷射微加工平台是一種用於物理學領域的特種檢測儀器,於2017年7月7日啟用。
雷射微加工平台是一種用於物理學領域的特種檢測儀器,於2017年7月7日啟用。技術指標定位解析度:0.05µm 光斑:e.g ≤ 1 µm (物鏡可換) 行程範圍(XYZ):100mm x 100mm x 5mm。1主要功...
光纖雷射器微細加工平台是一種用於機械工程領域的雷射器,於2012年10月10日啟用。技術指標 峰值功率 750w, 脈衝能量15J ,脈衝寬度0.2-20ms ,平均功率(脈衝模式)150w,平均功率(連續模式)250w。主要功能 脈衝或連續模式雷射加工,...
飛秒雷射微納加工系統是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器,於2016年10月8日啟用。技術指標 輸出中心波長 765~825nm;振盪器輸出種子光脈衝寬度≦20 fs,平均輸出功率>900mW,重複頻率75~80MHz;放大器輸出脈衝寬度≦50 fs...
脈衝寬度≤45fs;單脈衝能量≥13mJ;重複頻率≥1kHz;長行程XYZ工作檯:行程≥160mm×100mm×4.8mm,最小可控位移2nm。主要功能 飛秒雷射光源系統產生飛秒脈衝雷射;功率放大系統完成功率放大;微納加工平台完成微細加工。
皮秒雷射精密微細加工系統 皮秒雷射精密微細加工系統是一種用於材料科學領域的雷射器,於2015年12月1日啟用。技術指標 1064nm16w/532nm8w/355nm4w。主要功能 材料微加工。
飛秒雷射加工系統是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2011年6月1日啟用。技術指標 飛秒雷射脈寬 180 fs; 平均輸出功率 1.1W 脈衝頻率 1000Hz; 單脈衝能量 1.1mJ。主要功能 利用飛秒級超短脈衝的瞬時峰值輻射能,對材料進行微小範圍...
常州英諾雷射科技有限公司(IMC)是由中、美投資超過二億元設立的中外合資高科技公司。公司專注於高端雷射微加工設備核心部件的研發和生產,為業界提供創新的雷射微加工系統方案,廣泛套用於眾多的高端雷射微加工領域,如半導體工業、LED加工、...
雷射微加工系統是一種用於力學、工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2012年12月28日啟用。技術指標 測量範圍徑向3.0m,球測試精度±0.046mm、錐測試精度±0.052mm,雷射掃描距離89~184mm、掃描精度0.05mm。主要功能 該...
《一種雷射能量調節裝置及雷射微加工設備》是廣東正業科技股份有限公司於2016年2月4日申請的專利,該專利的申請號為2016100801511,公布號為CN105598582A,授權公布日為2016年5月25日,發明人是余廷勛、徐地華、郭萌祖、梅領亮、陳伯平。...
紫外雷射精細微加工設備是一種用於信息科學與系統科學領域的科學儀器,於2016年11月1日啟用。技術指標 雷射波長:優於355nm; 平均功率:優於7W;加工精度:優於±15um;加工幅面:200mm×200mm;鑽孔直徑:0.05-45mm(出孔);單孔...
超快雷射微加工系統儀器設備是一種用於物理學領域的分析儀器,於2015年3月24日啟用。技術指標 特殊定製產品。主要功能 波長1030nm、515nm 雷射最大平均功率10W 重複頻率1Hz到1MHz可調 脈衝寬度290fs到10ps可調 最高定位精度0.2μm。
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雙雷射微加工機是一種用於物理學、電子與通信技術、計算機科學技術領域的工藝試驗儀器,於2006年12月30日啟用。技術指標 157nm和355nm雙雷射器;157nm微加工功率1.5w,頻率100hz,能流密度55/cm2,光斑尺寸0.15*0.15mm; 355nm微...
飛秒微加工系統是一種用於物理學領域的分析儀器,於2019年6月30日啟用。技術指標 飛秒微加工系統具有三種輸出波長,1028nm、515nm、343nm,最大功率5W,單脈衝能量要達到85μJ·514nm;為不同的材料採用的刻蝕雷射。主要功能 主要用於...
《飛秒雷射微加工技術在製備檢測晶片中的套用研究》是依託中國科學院上海光學精密機械研究所,由孫海軼擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 微晶片實驗室器件的出現是近年來高新技術領域中極具時代特徵的重大進展,是物理學、化學、...
光纖雷射加工系統 光纖雷射加工系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,產地為德國,於2012年5月29日啟用。技術指標 6000W光纖雷射器。主要功能 焊接及材料表面改性。
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X-Y平台:1、重複精度:±2μm;2、定位精度::+3μm ;3、移動速度:≤200mm/s;。主要功能 主要用於各類材料(材料包括金剛石、矽、玻璃、陶瓷、有機材料、金屬等)的精細微加工,加工方式包括雷射打孔、雷射切切削、雷射刻蝕、...
★定位精度 /- 5 um; 重複性 /- 1 um; ▲最大移動速度 XY軸不小於 1 m/s,Z軸不小於 50mm/s ; ▲XY插補運動控制 ▲可視化GUI雷射、平台集成控制軟體 雷射掃描與傳輸系統: ▲最小光斑直徑 30 um; ★最大掃描加工速度...
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