紫外雷射加工系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年12月28日啟用。
基本介紹
- 中文名:紫外雷射加工系統
- 產地:中國
- 學科領域:材料科學
- 啟用日期:2015年12月28日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設備
紫外雷射加工系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年12月28日啟用。
紫外雷射加工系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年12月28日啟用。技術指標脈衝式紫外雷射器,波長355 nm;最大平均功率:≥ 10 W;雷射光斑:≤ 20 μm;配置遠心透鏡,工作幅畫≥ 50X50 ...
紫外皮秒雷射精密加工系統是一種用於力學、工程與技術科學基礎學科、材料科學、機械工程領域的雷射器,於2018年8月28日啟用。技術指標 DL566PU。主要功能 適合多種苛求微細精密、敏感無損、乾淨平齊的套用,以“冷加工”為特色,解決陶瓷、矽片、玻璃、藍寶石、等薄、脆、硬性材料,金屬、高分子等熱敏感材料和各種粘...
紫外雷射精細微加工設備是一種用於信息科學與系統科學領域的科學儀器,於2016年11月1日啟用。技術指標 雷射波長:優於355nm; 平均功率:優於7W;加工精度:優於±15um;加工幅面:200mm×200mm;鑽孔直徑:0.05-45mm(出孔);單孔錐度:打孔錐度小於20微米(厚度0.5以下矽片);鑽孔效率:優於20秒/孔(厚度0.5...
紫外雷射打標機屬於雷射打標機系列中的一種產品,也是最新研發出來的一種雷射加工技術,因傳統的雷射打標機採用的是雷射是熱加工技術,在精細度方面得到的提升空間具有限制性的發展,然而紫外雷射打標機採用是一種冷加工,因此在精細度,熱影響上面降到了最低,是雷射技術的一大飛躍。紫外雷射加工成為冷加工,是因為...
紫外雷射切割機是採用紫外雷射的切割系統,利用紫外光(355nm紫外光)的特點,比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的雷射源以及精確控制雷射光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結果。原理 紫外雷射切割機的原理 紫外雷射切割機是指採用355nm紫外雷射器的精密雷射切割設備,其原理是採用...
雷射加工系統設備和裂片機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2017年12月31日啟用。技術指標 1、皮秒雷射器的最大功率:≥20W @ 1064nm(紅外),≥12W @ 532nm(綠光),≥6W @ 355nm(紫外);脈衝頻率:1-1000KHz可調;脈寬<1.3ps;光束質量M2<1.3。 2、振鏡光學模組套用雷射波長:355nm...
雷射技術是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的一門綜合技術,傳統上看,它的研究範圍一般可分為以下9個方面:1.雷射加工系統。包括雷射器、導光系統、加工工具機、控制系統及檢測系統;2.雷射加工工藝。包括焊接、表面處理、打孔、打標、微調等各種加工工藝;3.雷射焊接:汽車車身厚薄板、汽車零件、鋰電池、...
紫外雷射打標機 紫外雷射打標機配置深紫外雷射器、進口高速掃描振鏡系統等;由於紫外雷射打標機聚焦光斑極小,且加工熱影響區微乎其微,因而紫外雷射打標機可以進行超精細打標、特殊材料打標,紫外雷射打標機是對打標效果有更高要求的客戶首選產品。紫外雷射打標機具有電光轉換率高,非線性晶體使用壽命長、整機運行...
紫外雷射器(UV laser),主要套用於先進研究、開發和工業製造裝備,同時廣泛用於生物技術和醫療設備、需要紫外光線輻射的消毒設備。基於Nd:YAG/Nd:YVO4晶體開發的DPSS紫外雷射器是微加工系統的絕佳選擇,並且廣泛用於印刷電路板和消費電子產品。紫外雷射器非常適合於科研、工業、OEM系統集成開發。科研方面,紫外雷射器可以...
CO2雷射打標機 CO2雷射器是遠紅外光頻段波長為10.64um的氣體雷射器,採用CO2氣體充入放電管作為產生雷射的介質,當在電極上加高電壓,放電管中產生輝光放電,就可使氣體分子釋放出雷射,將雷射能量放大後就形成對材料加工的雷射束。紫外雷射打標機 紫外雷射打標機配置深紫外雷射器、進口高速掃描振鏡系統等;由於紫外...
紫外晶圓劃片設備 紫外晶圓劃片設備是一款高端精密加工設備,主要套用於Sapphire基底的GaN晶圓的劃片和切割。
準分子雷射微細加工技術是利用準分子雷射器進行加工工藝,準分子雷射器能夠發射各種不同的特別是紫外譜波段雷射(到已實現雷射振盪的雷射器,除少數XeO,KrO,ArO 等準分子產生綠帶雷射振盪外,輸出波長多分布在紫外、遠紫外和真空紫外波段,因此準分子雷射器常被稱作紫外雷射器),同時在發射短波長時能保持最佳的轉換效率,...
《紫外雷射在Si系材料光化學加工中的研究》是依託中山大學,由楊傑擔任項目負責人的面上項目。 中文摘要 使用Nd:YLF四倍頻紫外雷射以及鈦寶石四倍頻可調諧紫外雷射, 採用H2O2 為化學媒質, 利用光化學方法在SiC材料表面直接進行圖案蝕刻, 並在室溫下在Si材料表面形成透明SiO2 絕緣膜, 探索新材料的新加工方法及其機理...
第一,“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在雷射標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的裡層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。...
公司一貫重視在研發方面的投入,培養了一支包括雷射、光學、機械、電子、控制、軟體和工藝等專業的優秀工程師隊伍,建有近幾千平米的潔淨生產車間,並配備了先進的紫外雷射加工系統、超短脈衝微加工系統以及各種精密檢測儀器,同時擁有多項專利以及軟體著作權,為自主研發提供了完備的硬體保障。
雷射快速成型 用雷射製造模型時用的材料是液態光敏樹脂, 它在吸收了紫外波段的雷射能量後便發生凝固, 變化成固體材料。把要製造的模型編成程式, 輸入到計算機。雷射器輸出來的雷射束由計算機控制光路系統,使它在模型材料上掃描刻劃, 在雷射束所到之處, 原先是液態的材料凝固起來。雷射束在計算機的指揮下作完...
4.雷射加工系統與計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備,可以打出各種文字,符號和圖案,易於用軟體設計標刻圖樣,更改標記內容,適應現代化生產高效率,快節奏的要求;5.雷射加工沒有污染源,是一種清潔無污染的高環保加工技術;雷射打標技術已被廣泛的套用於各行各業,為優質,高效,無污染和低成本的現代加工生產...
7、授權發明專利“一種基於透明材料的雷射快速熱升華印刷方法”,發明人:“陳繼民 宗小軍 陽建華 孫大慶”,申請號 200610089284.1 ,申請日 2006-8-15 ,授權公告日 2008-11-26 已獲得授權;8、授權實用新型專利,名稱“掃描電子顯微鏡用光闌的紫外雷射加工系統”,發明人:“陳繼民,翟立斌,趙宏亮”,申請號 ...
紫外雷射剝蝕系統是一種用於地球科學、環境科學技術及資源科學技術、考古學領域的雷射器,於2017年11月2日啟用。技術指標 雷射工作波長: 193nm;雷射脈寬:20ns;斑束直徑: 4-150 μm;最大單脈衝能量: 200mJ;剝蝕頻率:1-20Hz;最大能量密度:30 J/cm2。主要功能 可與四級桿電感耦合電漿質譜儀、多接收...