雷射加工系統設備和裂片機

雷射加工系統設備和裂片機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2017年12月31日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射加工系統設備和裂片機
• 產地：中國
• 學科領域：電子與通信技術
• 啟用日期：2017年12月31日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電子產品通用工藝實驗設備

技術指標

1、皮秒雷射器的最大功率：≥20W @ 1064nm（紅外），≥12W @ 532nm（綠光），≥6W @ 355nm（紫外）；脈衝頻率：1-1000KHz可調；脈寬＜1.3ps；光束質量M2＜1.3。 2、振鏡光學模組套用雷射波長：355nm。 3、切割頭模組焦距：F50mm；套用雷射波長：1064nm及532nm。 4、裂片速度：以0808產品為例，總計135條線，裂片時間3min（含上下料時間）。 5、鑽孔孔徑：≥30um-60um（出孔），T=40um-100um；可加工圓孔、異形孔，可貫穿PET層。 6、孔真圓度：＞97%，厚度≤0.15mm，直徑0.2mm。

主要功能

雷射打孔、切割、劃片。