紫外晶圓劃片設備是一款高端精密加工設備，主要套用於Sapphire基底的GaN晶圓的劃片和切割。
基本介紹
- 中文名：紫外晶圓劃片設備
- 晶圓尺寸：4寸
- 晶粒尺寸： ≥6mil
- 加工效率： ≥15pcs /h
紫外雷射晶圓劃片設備 | |
德龍紫外雷射晶圓劃片設備是專門針對晶圓切割行業而研發的一款高端精密加工設備，主要套用於Sapphire基底的GaN晶圓的劃片和切割。同時，該設備對銅、鈷、銅鈷合金、鉬、矽等基底的晶圓也可進行良好的劃片和切割加工。該產品加工精度高、速度快、穩定性好、良品率高，具有極高的性能價格比。 產品名稱： UltraScriber、TripleScriber 晶粒尺寸： ≥6mil 晶圓尺寸： 4寸 電源要求： 208-230V，50/60Hz, 15Amp 設備尺寸： 1000×1000×1750mm 加工效率： ≥15pcs /h 產品特點： 四維高精度位置調整系統； 三套同軸的CCD圖像識別自動定位系統，可進行背切和正切； 高精度實時加工監測系統； 強大的防粗化視覺系統； 高穩定的花崗石防震系統； 全中文的作業系統。 套用材質： 藍寶石、陶瓷、石英、鑽石、矽等脆性材質以及銅、鈷、銅鈷合金、鉬等金屬基底 套用行業： LED晶圓以及MEMS晶片生產行業 一五一 九零零 七八七八零 | |
