紫外雷射精細微加工設備是一種用於信息科學與系統科學領域的科學儀器，於2016年11月1日啟用。
基本介紹
- 中文名：紫外雷射精細微加工設備
- 產地：中國
- 學科領域：信息科學與系統科學
- 啟用日期：2016年11月1日
技術指標,主要功能,
技術指標
雷射波長：優於355nm； 平均功率：優於7W;加工精度：優於±15um;加工幅面：200mm×200mm;鑽孔直徑：0.05-45mm（出孔）;單孔錐度：打孔錐度小於20微米（厚度0.5以下矽片）;鑽孔效率：優於20秒/孔（厚度0.5以下矽片）;真圓度：＞92％（孔大於100微米） 通孔位置精度：優於±15um以內（200mm×200mm以內）。
主要功能
可對各種材料的精密鑽孔、切割以及劃槽等微加工；具有精度高、熱影響區域極小、加工邊緣無毛刺和殘渣等優點。目前已在金屬、半導體、陶瓷以及多種高分子材料上進行了成功套用。
