雷射微加工系統是一種用於力學、工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器，於2012年12月28日啟用。
雷射微加工系統是一種用於力學、工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器，於2012年12月28日啟用。技術指標測量範圍徑向3.0m，球測試精度±0.046mm、錐測試精度±0.052mm，雷射掃描距離89～184mm、掃...
飛秒雷射微加工系統是一種用於材料科學領域的儀器，於2017年02月01日啟用。技術指標 1.飛秒雷射波長: 1030 nm; 515 nm; 343 nm 2. 最高重複頻率: 1000 kHz 3. 脈寬：300 fs 4. 最高脈衝能量：85uJ 5. 三軸位移台定位精度：300 nm。主要功能 1.微觀加工和鑽孔 2.表面微米和納米結構化 3.選擇性雷射...
飛秒雷射微納加工系統是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器，於2016年10月8日啟用。技術指標 輸出中心波長 765~825nm；振盪器輸出種子光脈衝寬度≦20 fs，平均輸出功率＞900mW，重複頻率75~80MHz；放大器輸出脈衝寬度≦50 fs，平均輸出功率＞4W，重複頻率1KHz。主要功能 該設備相比傳統的光刻工藝，基於雙...
多功能雷射微細加工系統是一種用於機械工程領域的儀器，於1970年01月01日啟用。技術指標 採用國產雷射器：雷射器波長：355nm，重複頻率：1-120KHz，脈寬：小於等於40ns 最大平均輸出雷射功率：8W，功率穩定性小於等於正負3%，壽命大於等於15000小時，聚焦光斑直徑小於等於8微米，光束質量M平方小於等於1.3 聲光Q開關...
皮秒雷射精密微細加工系統 皮秒雷射精密微細加工系統是一種用於材料科學領域的雷射器，於2015年12月1日啟用。技術指標 1064nm16w/532nm8w/355nm4w。主要功能 材料微加工。
超快雷射微加工系統儀器設備 超快雷射微加工系統儀器設備是一種用於物理學領域的分析儀器，於2015年3月24日啟用。技術指標 特殊定製產品。主要功能 波長1030nm、515nm 雷射最大平均功率10W 重複頻率1Hz到1MHz可調 脈衝寬度290fs到10ps可調 最高定位精度0.2μm。
飛秒雷射微加工是一種用於機械工程領域的儀器，於2017年10月1日啟用。技術指標 平均功率≥400mW；最小頻寬≤10nm；重複頻率≥84MHz；噪聲≤0.05%；功率不穩定度≤0.5%；光束質量TEM00；脈衝寬度≤45fs；單脈衝能量≥13mJ；重複頻率≥1kHz；長行程XYZ工作檯：行程≥160mm×100mm×4.8mm，最小可控位移2nm。主要...
紫外雷射精細微加工設備是一種用於信息科學與系統科學領域的科學儀器，於2016年11月1日啟用。技術指標 雷射波長：優於355nm； 平均功率：優於7W;加工精度：優於±15um;加工幅面：200mm×200mm;鑽孔直徑：0.05-45mm（出孔）;單孔錐度：打孔錐度小於20微米（厚度0.5以下矽片）;鑽孔效率：優於20秒/孔（厚度0.5...
飛秒雷射加工系統 飛秒雷射加工系統是一種用於材料科學領域的分析儀器，於2011年6月1日啟用。技術指標 飛秒雷射脈寬 180 fs； 平均輸出功率 1.1W 脈衝頻率 1000Hz； 單脈衝能量 1.1mJ。主要功能 利用飛秒級超短脈衝的瞬時峰值輻射能，對材料進行微小範圍的曝光燒蝕， 實現材料的快速去除或物理改性處理。
感測器雷射微加工封裝系統 感測器雷射微加工封裝系統是一種用於物理學領域的雷射器，於2011年6月23日啟用。技術指標 最大輸出功率300W 工作波長1.06。主要功能 儀表元件焊接 材料表面打標。
其中稀有氣體鹵化物準分子雷射器的效率最高、輸出功率也最高，因而得到廣泛套用。準分子雷射具有很好的方向性，其發散角達到10rad這有利於在光學系統中獲取軟小的光斑和較高的能量密度，而改善加工質量。此外，準分子雷射還具有更高的光子能量和功率密度。就紅外線雷射而言。如CO₂和YAG雷射器，它們的波段處於紅外...
雷射超精密加工系統是一種用於信息與系統科學相關工程與技術、機械工程、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2019年3月18日啟用。技術指標 雷射器：1、中心波長：515nm；2、脈衝寬度：15ps；3、重複頻率：400kHz～1MHz；4、平均功率：30W @ 400kHz；5、功率穩定性：≤±2% （最高重複頻率）。X-Y平台：1、...
雷射雕刻加工是雷射系統最常用的套用。根據雷射束與材料相互作用的機理，大體可將雷射加工分為雷射熱加工和光化學反應加工兩類。雷射熱加工是指利用雷射束投射到材料表面產生的熱效應來完成加工過程，包括雷射焊接、雷射雕刻切割、表面改性、雷射鐳射打標、雷射鑽孔和微加工等；光化學反應加工是指雷射束照射到物體，藉助高...
雷射技術是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的一門綜合技術，傳統上看，它的研究範圍一般可分為以下9個方面：1.雷射加工系統。包括雷射器、導光系統、加工工具機、控制系統及檢測系統；2.雷射加工工藝。包括焊接、表面處理、打孔、打標、微調等各種加工工藝；3.雷射焊接：汽車車身厚薄板、汽車零件、鋰電池、...
微加工系統 微加工系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器，於2011年12月8日啟用。技術指標 三維聯動，步長1nm，行程：150mm*100mm*25mm。主要功能 利用光與物質相互作用的非線性-雙光子聚合作用獲得遠小於衍射極限的加工尺寸，從而實現任意形狀的三維微結構。
雷射束從雷射器內部光路輸出，經過外光路系統後由雷射頭裡的聚焦透鏡聚焦後再由全反鏡折返到工件加工表面。藉助於數控系統對工作檯各軸運動控制以及雷射器單脈衝輸出控制的協調聯動，使雷射器在規定的時間、規定的加工點輸出單個雷射脈衝，實現工件表面雷射微加工。 2016年12月7日，《發動機氣缸表面雷射微加工裝置及加工...
微晶片實驗室器件的出現是近年來高新技術領域中極具時代特徵的重大進展，是物理學、化學、生物學、微電子學與微光學綜合交叉形成的高新技術。研究新型微晶片實驗室器件及其製備方法對於進一步推動晶片實驗室系統的實用化與產業化發展具有重要意義。本項目擬採用飛秒雷射這種新型微加工技術，對基於具有生化檢測功能的晶片實驗...
4.5.1 飛秒雷射精修工藝參數的單因素實驗分析 134 4.5.2 基於正交實驗的飛秒雷射精修工藝參數最佳化分析 140 4.5.3 飛秒雷射精修齒面特徵的回歸預測模型與仿真分析 144 4.5.4 精修工藝參數最佳化實驗結果及分析 146 第5章 微結構FBG的飛秒雷射加工套用技術 150 5.1 微結構FBG飛秒雷射微加工系統 150 ...
隨著半導體技術的發展，光刻技術傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數量級（從毫米級到亞微米級），已從常規光學技術發展到套用電子束、X射線、微離子束、雷射等新技術；使用波長已從4000埃擴展到0.1埃數量級範圍。光刻技術成為一種精密的微細加工技術。常規光刻技術是採用波長為2000～4500埃的紫外光作為圖像信息載體...
雷射微加工平台 雷射微加工平台是一種用於物理學領域的特種檢測儀器，於2017年7月7日啟用。技術指標 定位解析度：0.05µm 光斑：e.g ≤ 1 µm (物鏡可換) 行程範圍(XYZ)：100mm x 100mm x 5mm。主要功能 光纖製備測試等。
光纖雷射加工系統 光纖雷射加工系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，產地為德國，於2012年5月29日啟用。技術指標 6000W光纖雷射器。主要功能 焊接及材料表面改性。
