多功能雷射微細加工系統是一種用於機械工程領域的儀器，於1970年01月01日啟用。
多功能雷射微細加工系統是一種用於機械工程領域的儀器，於1970年01月01日啟用。技術指標採用國產雷射器：雷射器波長：355nm，重複頻率：1-120KHz，脈寬：小於等於40ns 最大平均輸出雷射功率：8W，功率穩定性...
多功能雷射加工系統是一種用於機械工程、藝術學領域的儀器，於2016年07月21日啟用。技術指標 雷射切割運動系統：X、Y、Z、三軸系統其中X行程：550mm；Y行程：550mm；Z行程：40mm；X、1、Y、Z運動精度0.05mm。採用進口絲桿及伺服...
雷射精密微細加工系統是一種用於機械工程領域的工藝試驗儀器，於2015年12月12日啟用。技術指標 1、雷射系統：輸出波長：980-1070nm；平均輸出功率：215W@100KHZ；脈衝寬度：小於15PS；最大單脈衝能量：＞0.1mJ；光束量：M2＜1.3；2...
ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能雷射加工站模組化處理系統是一個廣泛套用於自動化雷射材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統，集成了雷射源、運動模組和控制系統。這種靈活的模組化概念使得此系統是為焊接、 切割...
雷射多功能加工系統 雷射多功能加工系統是一種用於材料科學、機械工程、航空、航天科學技術領域的工藝試驗儀器，於2017年9月26日啟用。技術指標 雷射功率6000W，行程3*2*1米。主要功能 增材製造、熔覆、修復。
飛秒雷射微加工系統是一種用於材料科學領域的儀器，於2017年02月01日啟用。技術指標 1.飛秒雷射波長: 1030 nm; 515 nm; 343 nm 2. 最高重複頻率: 1000 kHz 3. 脈寬：300 fs 4. 最高脈衝能量：85uJ 5. 三軸位移台定位精度...
雷射技術是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的一門綜合技術，傳統上看，它的研究範圍一般可分為以下9個方面：1.雷射加工系統。包括雷射器、導光系統、加工工具機、控制系統及檢測系統；2.雷射加工工藝。包括焊接、表面處理、打孔、...
③雷射加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用於工件。④可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。⑤雷射束易於導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統配合、對複雜工件進行加工，因此它是一...
飛秒雷射加工系統是一種用於材料科學領域的分析儀器，於2011年6月1日啟用。技術指標 飛秒雷射脈寬 180 fs； 平均輸出功率 1.1W 脈衝頻率 1000Hz； 單脈衝能量 1.1mJ。主要功能 利用飛秒級超短脈衝的瞬時峰值輻射能，對材料進行微小範圍...
本項目融合水射流和雷射加工技術於一體，提出了雷射輔助水射流近無損傷微細加工理論與技術，研製了國際上第一台立式高精度雷射水輔助射流微細加工系統。採用雷射加熱並軟化工件材料、水射流驅除及冷卻的耦合效應去除材料，用於微細結構的高效...
移動速度：≤200mm/s；。主要功能 主要用於各類材料（材料包括金剛石、矽、玻璃、陶瓷、有機材料、金屬等）的精細微加工,加工方式包括雷射打孔、雷射切切削、雷射刻蝕、雷射刻槽以及各種異型的微細加工，同時具備材料的刻蝕加工功能。
飛秒微加工系統是一種用於物理學領域的分析儀器，於2019年6月30日啟用。技術指標 飛秒微加工系統具有三種輸出波長，1028nm、515nm、343nm，最大功率5W，單脈衝能量要達到85μJ·514nm；為不同的材料採用的刻蝕雷射。主要功能 主要用於...
(1)各類雷射加工工藝技術，包含：雷射去除、雷射連線、雷射強化和雷射快速成形等。(2)各類高端雷射製造裝備，包含：大功率雷射加工工作站、雷射加工生產線、雷射機器人智慧型裝備、雷射微細加工系統等。(3)提供各類雷射加工技術開發服務和產業...
“華工雷射”主導產品涵蓋全功率系列的雷射切割系統、雷射焊接系統、雷射打標系列、雷射毛化成套設備、雷射熱處理系統、雷射打孔機、雷射精密微細加工系統，以及固體和氣體雷射器及器件等，廣泛套用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、航天...
