ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能雷射加工站模組化處理系統是一個廣泛套用於自動化雷射材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統，集成了雷射源、運動模組和控制系統。這種靈活的模組化概念使得此系統是為焊接、 切割、 打孔和結構化套用設定。主要套用於雷射焊接、雷射切割、雷射打孔、雷射熔覆、雷射淬火等和結構化的自動化雷射材料加工的多功能工作站。
基本介紹
- 中文名：多功能雷射加工站
- 外文名：Multi-functional laser workstation
- 系列：ZTW系列
- 類別：雷射加工站
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ZTW多功能雷射加工站
雷射光學系統
1.1 雷射器 碟片雷射器/光纖雷射器
功率 6000W
波長 10.64nm
峰值功率 86KW
單脈衝焦耳能量 520J
1.2 雷射光束擴束系統
1.3 雷射安全保護光閘
1.4 雷射切割打孔焊接多組加工頭
運動系統
2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四軸運動平台系統
X行程：1300mm；
Y行程：1300mm；
Z行程：400mm；
￠軸：360度旋轉，0-90度仰角手動可調
X、Y、Z運動精度：0.05mm進口絲桿，伺服電機驅動
2.2 Z軸自動調焦系統
影像視覺監控系統
3.1同軸CCD圖像採集和處理系統
3.2同軸紅光定位系統
控制系統
4.1標準工業級列印驅動平台，可兼容多種標準化繪圖軟體，如：CAD、CAXA等。
4.2嵌入式控制系統，可存儲99個檔案包，用於切割、焊接，同時可存儲16組打孔工藝參數。
4.3雷射電源控制系統，可存儲15組雷射電源參數、頻率、脈寬可調。
輔助裝置
5.1全封閉工作艙
5.2氣壓控制和顯示裝置
5.3雷射加工除塵裝置
5.4工業PC/15寸液晶觸控螢幕
5.5水冷卻裝置
雷射安全
6.1雷射防護視窗，雷射防護鏡1套
6.2電路保護，三相穩壓電源及安全防護開關
6.3水溫、水壓報警裝置
6.4氣源固定工裝
使用環境
7.1冷卻要求 20℃水循環
7.2最大進口壓力（bar最大）：4.5@120L/min
7.3電力要求 ≥40KW
7.4最大功率≤40KW
7.5環境溫度（℃）：-10～35℃
7.6最大濕度：50%-95%
工具機說明
8.1主機外形尺寸：8200*9000*1910mm
8.2主機重量：4650KG
8.3水冷機尺寸：850×1600×1920mm
8.4水冷機重量：550KG
8.5整機峰值功率：40KW
8.6平均功率：24KW
加工功能特點：
9.1、雷射加熱：能通過輸出雷射束對各種金屬表面加熱，進行材料溫度性能實驗。
9.2、雷射焊接：可對金屬材料（如：鋁、銅、鈦合金、不鏽鋼、碳鋼等）進行雷射點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不鏽鋼、碳鋼），銅、鋁熔深≤2mm，焊接縫寬0.3-2mm。
9.3、雷射切割：可對金屬及陶瓷等材料實施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳鋼），不鏽鋼 2mm，銅≤2mm，鋁≤2mm，最小切縫寬度0.1mm（1mm厚不鏽鋼），最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不鏽鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規則圖形。
9.4、雷射打孔：對金屬及非金屬材料進行打孔，最小孔徑0.1mm（厚0.2mm），加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔，可打盲孔。
9.5、 雷射淬火：可對金屬工件實施雷射淬火，淬硬層深度≥0.3mm。
9.6、 雷射熔覆：能在黑色和有色金屬表面進行雷射熔覆，熔覆層厚度≥0.5mm，寬度≥1mm。
9.7、雷射標記：在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。
其他技術資料
工具機說明（使用說明書）
控制軟體說明書
電源控制說明書
水冷控制說明書
電器裝配圖整機安裝指導書
工藝參考
安全說明注意事項
