感測器雷射微加工封裝系統是一種用於物理學領域的雷射器，於2011年6月23日啟用。
基本介紹
- 中文名：感測器雷射微加工封裝系統
- 產地：中國
- 學科領域：物理學
- 啟用日期：2011年6月23日
- 所屬類別：雷射器 > 雷射器 > 雷射器
技術指標,主要功能,
技術指標
最大輸出功率300W 工作波長1.06。
主要功能
儀表元件焊接 材料表面打標。
感測器雷射微加工封裝系統
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