陶瓷封裝（ceramic packaging）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：陶瓷封裝
- 外文名：ceramic packaging
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
公布時間
1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。
出處
《電子學名詞》第一版。
陶瓷封裝
相關詞條
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- 封裝技術
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。FC-PGA封裝 FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉，以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案...
- SMD陶瓷封裝
SMD(表面貼裝器件)陶瓷封裝基座，廣泛用於石英晶體振盪器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。封裝優點 這種產品的封裝優點是：1、耐濕性好，不易產生微裂現象；2、熱衝擊實驗和溫度循環實驗後不產生損傷，機械強度高；3...
- CPGA封裝
CPGA封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。
- 封裝模式
SVP:表面安裝型垂直封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的一個側面引出,引腳在中間部位彎成直角,彎曲引腳的端部與PCB鍵合,為垂直安裝的封裝.實裝占有面積很小.引腳節距為0.65mm,0.5mm . LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用於高速,高頻積體電路封裝...
- CPU封裝技術
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。FC-PGA封裝 FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉，以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案...
- 封裝形式
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。5. Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP（數位訊號處理器）等電路。帶有玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－...
- CPU封裝形式
CPGA封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。FC-PGA封裝 FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉，以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使...
- CPU封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。FC-PGA封裝 FC-PGA封裝是反轉晶片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉，以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案...
- 一種電路板的陶瓷封裝方法
《一種電路板的陶瓷封裝方法》是南京締邦新材料科技有限公司於2020年12月16日申請的專利，該專利公布號為CN112996246A，專利公布日為2021年6月18日，發明人是梅澤群、張劍。專利摘要 本發明公開了一種電路板的陶瓷封裝方法，包括以下步驟：對電路板表面進行清潔，去除表面的油污和灰塵；在電路板上確定各個晶片以及元...
- 一種陶瓷封裝基座
《一種陶瓷封裝基座》是潮州三環（集團）股份有限公司於2015年12月31日申請的專利，該專利的公布號為CN205609495U，授權公布日為2016年9月28日，發明人是劉建偉。《一種陶瓷封裝基座》包括陶瓷封裝基底、電極、封裝晶體和凸台，所述電極塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述凸台塗覆在所述電極上或者塗覆在所述陶瓷封裝...
- 封裝(電路集成術語)
此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(...
- uPGA封裝
uPGA封裝 CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。
- IC封裝術語
（1）金屬封裝 金屬封裝散熱性好、電磁禁止好、可靠性高，但安裝不夠方便、成本較高。這種封裝形式常見於高精度積體電路或大功率器件。符合國家標準的金屬封裝有T型和K型兩種。（2）陶瓷封裝 採用陶瓷封裝的積體電路導熱好且耐高溫，但成本比塑膠封裝高，所以一般都是高檔晶片。國家標準規定的陶瓷封裝積體電路可分為...
- QFN封裝
封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於做到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑膠兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑膠QFN 是...
- CuPGA封裝
CuPGA封裝 CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。AMD64系列CPU採用了此封裝。
- Cerdip封裝
Cerdip封裝 Cerdip封裝，用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有玻璃視窗的Cerdip 用 於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
- CLCC封裝
CLCC封裝 帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。CLCC(ceramic leaded chip carrier)此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
- Cerquad封裝
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有視窗的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑膠QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有視窗的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑膠...
- SOP封裝
元件封裝演變 SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑膠和陶瓷兩種。始於70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)...
- IC封裝
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP（數位訊號處理器）等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－...
- Cerdip
Cerdip 陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。Cerdip()封裝下常見型號：TL062MJGSC24114LH511C70DCAD603AQ ...
- CBGA
封裝規模 CBGA陶瓷焊球陣列封裝 封裝體尺寸為10-35mm，標準的焊球間距為1．5mm、1．27mm、1．0mm。優缺點 CBGA 陶瓷焊球陣列 封裝的優點如下：1 氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高。2 與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。3 與PBGA器件相比，封裝密度更高。4 散熱性能優於PBGA結構。CBGA封裝...
- CDIP
陶瓷雙列直插封裝 (CDIP / CerDIP)是一種密封封裝，由兩塊乾壓陶瓷包圍一個雙列直插成形的引腳框架組成。C－(ceramic)陶瓷雙列直插封裝 (CDIP / CerDIP)是一種密封封裝，由兩塊乾壓陶瓷包圍一個雙列直插成形的引腳框架組成。陶瓷，引腳框架和陶瓷密封系統由燒結玻璃在400至460攝氏度回流密封聯合在一起。陶瓷雙列直插...
- lccc
lccc LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)無引線陶瓷封裝載體，是SMD積體電路的一種封裝形式。在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝，晶片被封裝在陶瓷載體上，用於高速，高頻積體電路封裝。通常電極數目為18~156個，間距1.27mm。主要用於軍用電路。美國勞倫城市學院 ...
- PQFP
由於CQFP封裝的體積較大，寄生效應對於該封裝非常重要。通過將去耦電容器安裝在該封裝的頂部來改善電源去耦。例如TI提供256引腳CQFP封裝，其中去耦電容可以焊接在封裝頂部[5]，例如測試專家256引腳CQFP封裝，其中去耦電容可以焊接在封裝頂部[6]主要陶瓷封裝製造商是京瓷（日本），NTK（日本），測試專家（俄羅斯）等，並...
- CQFP
帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑膠QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。CQFP是由乾壓方法製造的一個陶瓷封裝家族。兩次乾壓矩形...
- QFJ
QFJ(quad flat J-leaded package)四側J 形引腳扁平封裝，表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。塑膠QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑膠和陶瓷兩種。陶瓷QFJ 也稱...
- HCPL-5431
HCPL-5431 為採用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇。型號介紹 這個器件包含有通過光學耦合到內置高速光子檢測器的 AlGaAs發光二極體，這樣的組合帶來極高數據傳輸率，檢測器采帶滯後閥值設計，提供約 0.25mA 差分模式抗噪能力並將...
- QFP
在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Cerquad)。外形 這種封裝的積體電路引腳較多，一般為20個以上，且多用於高頻電路，中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等，其外形如圖1所示。維護...
