Cerdip封裝

Cerdip封裝,用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用於ECL RAM,DSP(數位訊號處理器)等電路。

帶有玻璃視窗的Cerdip 用
Cerdip封裝
Cerdip封裝
於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

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