雙列直插式封裝（dual in-line package）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：雙列直插式封裝
- 外文名：dual in-line package
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
雙列直插式封裝
相關詞條
- 雙列直插式封裝
雙列直插式封裝 雙列直插式封裝（dual in-line package）是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
- 封裝模式
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座...
- 記憶體封裝
DIP封裝 上個世紀的70年代，晶片封裝基本都採用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP...
- 封裝技術
主要封裝技術 DIP技術 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到...
- 封裝形式
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以採用40根I/O引腳塑膠包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其晶片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝...
- 半導體封裝測試
引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。雙列直插式封裝DIP 絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的晶片有兩排引腳，分布於兩側，且呈直線...
- 元件封裝
2、 DIP封裝 DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。3、 PLCC封裝 P...
- 晶片封裝
DIP雙列直插式 DIP(Dual Inline-pin Package）是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路(IC）均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上...
- IC封裝
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP（數位訊號處理器）等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的...
- 半導體封裝
典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。分類 各種半導體封裝形式的特點和優點:DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕...
- 積體電路封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G ...
- LED封裝技術(分立器件封裝技術)
單條七段式將已製作好的大面積LED晶片，劃割成內含一隻或多隻管芯的發光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經壓焊、環氧樹脂封裝構成。單片式、單條式的特點是微小型化，可採用雙列直插式封裝，大多是專用產品。LED光柱顯示...
- 封裝方式
由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。方式簡介 1、早期CPU封裝方式 CPU封裝方式可追溯到8088時代，這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝。而80286，80386CPU則採用了QFP塑膠方型...
- pdip
PDIP（PDIP Plastic Dual In-Line Package）譯為塑膠雙列直插式封裝，晶片封裝的形式之一。一、DIP封裝 70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點:1. 適合PCB的穿孔安裝;2. 比TO型封裝易於...
- SIMM
它與現今最常見的雙列直插式記憶體模組（DIMM）不同之處在於，SIMM模組兩側的觸點是冗餘的。SIMM根據JEDECJESD-21C標準進行了標準化。大多數早期PC主機板（基於8088的PC、XT、和早期AT）採用面向DRAM的插座式雙列直插封裝（DIP）晶片。隨著...
- NVDIMM
雙列直插式表示該記憶體使用DIMM封裝。NVDIMM在某些情況下可以改善應用程式的性能、數據安全性和系統崩潰恢復時間。這增強了固態硬碟（SSD）的耐用性和可靠性。發展歷史 NVDIMM由BBU(Battery Backed Up) DIMM演變而來。BBU採用含有重金屬的後備...
- AT24C02
圖1 管腳封裝 （DIP：雙列直插式封裝，是最簡單的一種封裝技術。）極限參數 工作溫度工業級-55℃ +125℃ 商業級0 ℃+75℃ 貯存溫度-65℃ +150℃ 各管腳承受電壓-2.0 Vcc+2.0V Vcc管腳承受電壓-2.0 +7.0V 封裝功率損耗（...
- NE555N
NE555N屬於NE555系列，是一個時基電路，通過震盪電路來控制時間的長短，屬於8-PIN引腳塑膠雙列直插式封裝（DIP）主要參數 工作模式：非穩態、單穩態 計時器數：1 時鐘，外部輸入：否 頻率：500kHz 電源電壓範圍：4.5-16V 封裝形式：DIP...
- LM324集成運放
LM324的封裝形式為塑封14引線雙列直插式 產品特點 內部頻率補償 直流電壓增益高(約100dB)單位增益頻頻寬(約1MHz)電源電壓範圍寬：單電源(3—32V)；雙電源(±1.5—±16V)低功耗電流，適合於電池供電 低輸入偏流 低輸入失調電壓和...
- LM4610
LM4610採用24腳雙列直插式封裝(DIP24)。其引腳及主要功能如圖1：2腳和23腳，信號輸人端；3腳和22腳，3D聲場處理控制端（兩腳通過電容相連，起3D聲場處理作用）；4腳和21腳，接高音提升電容（0.01μF）；6腳， 高音控制輸人端；...
- lm386
封裝形式 LM386的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。特性 靜態功耗低，約為4mA，可用於電池供電；工作電壓範圍寬，4-12V or 5-18V；外圍元件少；電壓增益可調，20-200；低失真度；套用特點 LM386是美國國家半導體公司生產的音頻...
- tea2025
TEA2025集成塊內部主要由兩路功能相同的音頻預放、功放、去耦、驅動電路、供電電路等組成，其集成塊的內電路方框圖及雙聲道套用電路如圖1所示。該IC採用16腳雙列直插式封裝，其積體電路的引腳功能及數據見表所列。2. TEA2025主要電參數 (...
- ic積體電路
(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在實際中經常使用的記號。4、cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ecl ram，dsp(數位訊號處理器)等電路。帶有玻璃視窗的cerdip 用於紫外線擦除型eprom 以及內部帶有...
- 積體電路產業
(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有...
- LX9153
LX9153 是為音頻設備等音量控制電子化而設計的一塊專用積體電路。該電路 採用CMOS 工藝製作，封裝形式為塑封16 引線雙列直插式。產品特點 較寬的工作電壓範圍（Vcc=4.5~12V）低電流消耗 可在0dB~66dB 範圍內進行2dB/級的衰減 既可...
