雙列直插式封裝（dual in-line package）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：雙列直插式封裝
- 外文名：dual in-line package
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
雙列直插式封裝
相關詞條
- 封裝模式
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝...
- 雙列直插式封裝
雙列直插式封裝 雙列直插式封裝（dual in-line package）是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
- CPU封裝
mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝 詳細解釋 DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳...
- 元件封裝
Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線晶片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳...
- 封裝形式
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以採用40根I/O引腳塑膠包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其晶片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比晶片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。Intel公司這期間的...
- 晶片封裝
晶片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括晶片面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。常見類型 DIP雙列直插式 DIP(Dual Inline-pin Package）是...
- 封裝(電路集成術語)
封裝過程 因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃...
- IC封裝
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP（數位訊號處理器）等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－...
- 半導體封裝
各種半導體封裝形式的特點和優點:DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列...
- 半導體封裝測試
引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。雙列直插式封裝DIP 絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的晶片有兩排引腳，分布於兩側，且呈直線平行布置，引腳間距為2.54mm，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以...
- SOP封裝
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度)：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×...
- 記憶體封裝
晶片的封裝技術已經歷了幾代的變革，性能日益先進，晶片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。類型 DIP封裝 上個世紀的70年代，晶片封裝基本都採用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時...
- 積體電路封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，...
- 封裝方式
採用的CPU封裝多是用絕緣的塑膠或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱性能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。方式簡介 1、早期CPU封裝方式 CPU封裝方式可追溯到8088時代，這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝。而80286，80386CPU則採用了Q...
- pdip
PDIP（PDIP Plastic Dual In-Line Package）譯為塑膠雙列直插式封裝，晶片封裝的形式之一。一、DIP封裝 70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點:1. 適合PCB的穿孔安裝;2. 比TO型封裝易於對PCB布線;3. 操作方便。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷...
- LM324集成運放
LM324是四運放積體電路，它採用14腳雙列直插塑膠封裝。它的內部包含四組形式完全相同的運算放大器，除電源共用外，四組運放相互獨立。說明 每一組運算放大器可用圖1所示的符號來表示，它有5個引出腳，其中“+”、“-”為兩個信號輸入端，“V+”、“V-”為正、負電源端，“Vo”為輸出端。兩個信號輸入端中，...
- AT24C02
AT24C02是一個2K位串列CMOS E2PROM， 內部含有256個8位位元組，CATALYST公司的先進CMOS技術實質上減少了器件的功耗。AT24C02有一個16位元組頁寫緩衝器。該器件通過IIC匯流排接口進行操作，有一個專門的防寫功能。管腳配置 管腳封裝如圖1所示。圖1 管腳封裝 （DIP：雙列直插式封裝，是最簡單的一種封裝技術。）極限參數 工...
- LM4610
LM4610採用24腳雙列直插式封裝(DIP24)。其引腳及主要功能如圖1：2腳和23腳，信號輸人端；3腳和22腳，3D聲場處理控制端（兩腳通過電容相連，起3D聲場處理作用）；4腳和21腳，接高音提升電容（0.01μF）；6腳， 高音控制輸人端；8腳和17腳，接低音提升電容（0.39～0.47μF），改變高、低音的電容可改變高...
- tea2025
TEA2025集成塊內部主要由兩路功能相同的音頻預放、功放、去耦、驅動電路、供電電路等組成，其集成塊的內電路方框圖及雙聲道套用電路如圖1所示。該IC採用16腳雙列直插式封裝，其積體電路的引腳功能及數據見表所列。2. TEA2025主要電參數 (1)極限使用條件。在T.=25℃時，電源電壓Vcc=15 V.輸出峰值電流Io=1.5A。(...
- NE555N
NE555N屬於NE555系列，是一個時基電路，通過震盪電路來控制時間的長短，屬於8-PIN引腳塑膠雙列直插式封裝（DIP）主要參數 工作模式：非穩態、單穩態 計時器數：1 時鐘，外部輸入：否 頻率：500kHz 電源電壓範圍：4.5-16V 封裝形式：DIP 針腳數：8 工作溫度範圍：0℃~+70℃ SVHC（高度關注物質）：NoSVHC(20-Jun...
- lm386
LM386是一種音頻集成功放，具有自身功耗低、更新內鏈增益可調整、電源電壓範圍大、外接元件少和總諧波失真小等優點的功率放大器，廣泛套用於錄音機和收音機之中。LM386信息 基本介紹 製造商：美國國家半導體公司 種類：音頻功率放大器 封裝形式 LM386的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。特性 靜態功耗低，約為...
- SIMM
大多數早期PC主機板（基於8088的PC、XT、和早期AT）採用面向DRAM的插座式雙列直插封裝（DIP）晶片。隨著計算機記憶體容量的增長，記憶體模組被用於節約主機板空間和簡化記憶體擴展。相比插入八、九個DIP晶片，只需插入一個記憶體模組就能增加計算機的記憶體。簡介 單列直插式記憶體模組（single in-line memory module，縮寫SIMM）是一種...
- LX9153
LX9153 是為音頻設備等音量控制電子化而設計的一塊專用積體電路。該電路 採用CMOS 工藝製作，封裝形式為塑封16 引線雙列直插式。產品特點 較寬的工作電壓範圍（Vcc=4.5~12V）低電流消耗 可在0dB~66dB 範圍內進行2dB/級的衰減 既可正、負雙電源工作,也可單電源工作。可利用內置的振盪器和提升/衰減端子進行衰減...
- NVDIMM
非易失性雙列直插式記憶體模組（英語：non-volatile dual in-line memory module，縮寫NVDIMM）是一種用於計算機的隨機存取存儲器。非易失性存儲器是即使斷電也能保留其內容的記憶體，這包括意外斷電、系統崩潰或正常關機。雙列直插式表示該記憶體使用DIMM封裝。NVDIMM在某些情況下可以改善應用程式的性能、數據安全性和系統崩潰...
- MC34063A
一個占空比周期控制振盪器驅動器和大電流輸出開關，能輸出1.5A的開關電流。它能使用最少的外接元件構成開關式升壓變換器、降壓式 變換器和電源反向器。MC34063的封裝形式為塑封雙列8引線直插式，具有以下特點：1、能在3V-40V的輸入電壓下工作。2、帶有短路電流限制功能。3、低靜態工作電流。4、輸出開關電流可達1....
- L358
封裝形式 l358 的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。參數 · 直流電壓增益高(約100dB)· 單位增益頻頻寬(約1MHz)· 電源電壓範圍寬：單電源(3—30V)；(±1.5 一±15V)· 低功耗電流，適合於電池供電 X358 · 低輸入失調電壓和失調電流 · 共模輸入電壓範圍寬，包括接地 · 差模輸入電壓範圍寬，等於...
