Cerquad封裝

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有視窗的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑膠QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。

基本介紹

• 中文名：Cerquad封裝
• 簡介：表面貼裝型封裝之一
• 類型：下密封的陶瓷QFP
• 用途：封裝DSP

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有視窗的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑膠QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑膠QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。