《一種電路板的陶瓷封裝方法》是南京締邦新材料科技有限公司於2020年12月16日申請的專利，該專利公布號為CN112996246A，專利公布日為2021年6月18日，發明人是梅澤群、張劍。
基本介紹
- 中文名：一種電路板的陶瓷封裝方法
- 申請日：2020年12月16日
- 公布日：2021年6月18日
- 公布號：CN112996246A
- 申請號：2020114853950
- 申請人：南京締邦新材料科技有限公司
- 地址：210000江蘇省南京市江蘇自貿區南京片區浦濱路320號A20-4
- 發明人：梅澤群; 張劍
- Int. Cl.：H05K3/00(2006.01)I
- 專利代理機構：北京盛凡智榮智慧財產權代理有限公司11616
- 代理人：王光建
專利摘要
本發明公開了一種電路板的陶瓷封裝方法，包括以下步驟：對電路板表面進行清潔，去除表面的油污和灰塵；在電路板上確定各個晶片以及元器件的具體位置；根據步驟二中確定好的位置在電路板的頂層繪出各個元器件的位置分布圖，製備銅膜走線、焊盤、通孔和盲孔；在焊盤上塗覆一層助焊膜，在電路板上除助焊膜之外的位置均塗覆一層陶瓷塗料；在電路板頂層各元器件位置處設定絲印層，來標識元器件的基礎信息即完成陶瓷封裝；抽樣檢測，合格後進行包裝入庫。本發明與現有技術相比的優點在於：散熱性能較好，有效提供電路板的運行速度以及使用壽命，提高適用範圍。
