《一種陶瓷封裝基座》是潮州三環（集團）股份有限公司於2015年12月31日申請的專利，該專利的公布號為CN205609495U，授權公布日為2016年9月28日，發明人是劉建偉。
《一種陶瓷封裝基座》包括陶瓷封裝基底、電極、封裝晶體和凸台，所述電極塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述凸台塗覆在所述電極上或者塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間以所述凸台為支點，通過對所述電極進行點膠使得所述封裝晶體的一端通過膠固定在所述電極上，實現所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間封裝連線，所述封裝晶體的另一端與所述陶瓷封裝基底非接觸，使得所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成一定的角度。該發明簡化了陶瓷封裝基座的結構，有利於產品向小型化發展。
2020年7月14日，《一種陶瓷封裝基座》獲得第二十一屆中國專利獎優秀獎。
（概述圖為《一種陶瓷封裝基座》摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：一種陶瓷封裝基座
- 申請人：潮州三環（集團）股份有限公司
- 申請日：2015年12月31日
- 申請號：2015211433393
- 公布號：CN205609495U
- 公布日：2016年9月28日
- 發明人：劉建偉
- 地址：廣東省潮州市鳳塘鎮三環工業城
- Int. Cl.：H01L23/15(2006.01)I
- 代理機構：廣州三環專利代理有限公司
- 代理人：郝傳鑫、宋靜娜
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,有益效果,附圖說明,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
2015年12月之前的陶瓷封裝基座是由多層陶瓷膜片疊加而成，通常對上層陶瓷膜片沖方腔孔以便於石英晶體置於陶瓷基座中，由於晶體正常工作時需處於懸空的狀態，因此在製作電極時，通常製作兩層腔體結構，如圖5和6所示，晶體固定在上層腔體上，避免晶體與腔體底部接觸，或者做成三點電極凸台結構，如圖7和8所示，通過在陶瓷封裝基座端部的左上部和左下部設定兩個互不連線的電極，右側設定一個長電極，電極上均印刷凸台，晶體固定在凸台上，達到三點支撐狀態，使得晶體在工作時不與腔體底部接觸。
對於兩層腔體結構，在陶瓷膜片上加工兩層腔體，增加了模具成本，延長了加工時間，容易出現腔體塌陷、變形等產品缺陷，降低產品質量，而且加工兩層腔體使得產品尺寸較厚，產品對小型化的晶體封裝適用性差；對於三點電極凸台結構，其中兩個電極對側的長電極一般無鍍層保護，鎢層易發生氧化變色，氧化皮脫落到陶瓷封裝基座上會影響陶瓷封裝基座的使用性能。
發明內容
專利目的
《一種陶瓷封裝基座》的目的在於考慮上述問題而提供一種能有效保證封裝晶體在工作時處於懸空狀態的陶瓷封裝基座。
技術方案
《一種陶瓷封裝基座》包括陶瓷封裝基底、電極、封裝晶體和凸台，所述電極塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述凸台塗覆在所述電極上或者塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述封裝晶體與
所述陶瓷封裝基底之間以所述凸台為支點，通過對所述電極進行點膠使得所述封裝晶體的一端通過膠固定在所述電極上，實現所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間封裝連線，所述封裝晶體的另一端與所述陶瓷封裝基底非接觸，使得所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成一定的角度之間形成一定的角度。
《一種陶瓷封裝基座》所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間以凸台為支點，通過對所述電極進行點膠，從而使得所述封裝晶體的一端通過膠固定在所述電極上，實現所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間封裝連線，而在對所述電極進行點膠的過程中，所述封裝晶體的另一端以凸台為軸發生細微的上翹，使得所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成一定的角度，有效保證封裝晶體在工作時處於懸空狀態。
作為對上述技術方案的改進，所述電極設定為兩個，分別塗覆在所述陶瓷封裝基底端部的左上部和左下部，所述兩個電極之間相互間隔沒有連通。
作為對上述技術方案的改進，所述電極和凸台的形狀分別為三角形、橢圓形、圓形、跑道形或多邊形中的至少一種。即所述電極和凸台的形狀各自獨立，均可以為三角形、橢圓形、圓形、跑道形或多邊形中的至少一種，所述電極和凸台的形狀可以相同或不同。優選地，所述電極和凸台的形狀相同。
作為對上述技術方案的改進，塗覆在電極上的所述凸台的材料為金屬漿料；塗覆在陶瓷封裝基底上的所述凸台的材料為陶瓷漿料。
作為對上述技術方案的改進，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成的角度為0.2～90°。
作為對上述技術方案的改進，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成的角度為0.8～60°。
作為對上述技術方案的改進，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成的角度為1～10°。
作為對上述技術方案的改進，所述膠的材料為銀膠。
有益效果
與2015年12月之前的技術相比較，《一種陶瓷封裝基座》的效果在於：
1.通過利用凸台在晶體封裝點膠過程中作為一個支點，使封裝晶體隨著點膠動作的進行，以凸台支點為軸發生細微的上翹，從而避免與陶瓷封裝基底底部發生接觸，保證了封裝晶體在正常工作時處於懸空狀態；
2.取消三點電極設計中的兩個電極對側的長電極，減少了電極數量，杜絕由於裸露長電極氧化而影響陶瓷封裝基座的使用；
3.簡化了陶瓷封裝基座的結構，有利於產品向小型化發展；
4.在晶體封裝過程中易於進行工藝控制，提高封裝產品的良率，而且適應晶體封裝廠家的實際操作情況，能完美地兼容晶體封裝廠家2015年12月之前的點膠工藝。
附圖說明
圖1為《一種陶瓷封裝基座》的陶瓷封裝基座的一種實施例的主視結構示意圖。
圖2為圖1所示陶瓷封裝基座的俯視結構示意圖。
圖3為該發明的陶瓷封裝基座的另一種實施例的主視結構示意圖。
圖4為圖3所示陶瓷封裝基座的俯視結構示意圖。
圖5為2015年12月之前的陶瓷封裝基座的兩層腔體的主視結構示意圖。
圖6為圖5所示陶瓷封裝基座的俯視結構示意圖。
圖7為2015年12月之前的陶瓷封裝基座的三點電極凸台的主視結構示意圖。
圖8為2015年12月之前的陶瓷封裝基座的俯視結構示意圖。
圖中，1、陶瓷封裝基座；2、陶瓷封裝基底；3、電極；4、膠；5、封裝晶體；6、凸台。
技術領域
《一種陶瓷封裝基座》涉及一種封裝基座，尤其涉及一種陶瓷封裝基座。
權利要求
1.《一種陶瓷封裝基座》包括陶瓷封裝基底、電極、封裝晶體和凸台，其特徵在於，所述電極塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述凸台塗覆在所述電極上或者塗覆在所述陶瓷封裝基底上，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間以所述凸台為支點，通過對所述電極進行點膠使得所述封裝晶體的一端通過膠固定在所述電極上，實現所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間封裝連線，所述封裝晶體的另一端與所述陶瓷封裝基底非接觸，使得所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成一定的角度。
2.根據權利要求1所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述電極設定為兩個，分別塗覆在所述陶瓷封裝基底端部的左上部和左下部，所述兩個電極之間相互間隔沒有連通。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述電極和凸台的形狀分別為橢圓形、圓形、跑道形或多邊形中的至少一種。
4.根據權利要求3所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述多邊形為三角形。
5.根據權利要求3所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述電極和凸台的形狀相同。
6.根據權利要求5所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，塗覆在電極上的所述凸台的材料為金屬漿料；塗覆在陶瓷封裝基底上的所述凸台的材料為陶瓷漿料。
7.根據權利要求6所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成的角度為0.2～90°。
8.根據權利要求7所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成的角度為0.8～60°。
9.根據權利要求8所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述封裝晶體與所述陶瓷封裝基底之間形成的角度為1～10°。
10.根據權利要求1所述的陶瓷封裝基座，其特徵在於，所述膠的材料為銀膠。
實施方式
實施例1
如圖1和2所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為四邊形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在電極3上，所述凸台6的形狀為四邊形結構，其材料為金屬漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成0.2°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生細微的上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成0.2°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例2
如圖1和2所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為三角形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在電極3上，所述凸台6的形狀為三角形結構，其材料為金屬漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成60°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成60°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例3
如圖1和2所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為橢圓形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在電極3上，所述凸台6的形狀為橢圓形結構，其材料為金屬漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成10°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生細微的上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成10°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例4
如圖1和2所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為跑道形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在電極3上，所述凸台6的形狀為跑道形結構，其材料為金屬漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成1°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生細微的上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成1°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例5
如圖3和4所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為圓形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形狀為圓形結構，其材料為陶瓷漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成0.8°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生細微的上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成0.8°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例6
如圖3和4所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為六邊形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形狀為六邊形結構，其材料為陶瓷漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成90°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成90°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例7
如圖3和4所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為八邊形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形狀為八邊形結構，其材料為陶瓷漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成45°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成45°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
實施例8
如圖3和4所示，該發明提供了一種陶瓷封裝基座1，包括陶瓷封裝基底2、電極3、膠4、封裝晶體5和凸台6。所述電極3有兩個，所述電極3的形狀為為三角形結構，分別塗覆在陶瓷封裝基底2端部的左上部和左下部，兩個電極3之間相互間隔，沒有連通；所述凸台6塗覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形狀為三角形結構，其材料為陶瓷漿料；所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間以所述凸台6為支點，通過對所述電極3進行點膠4使得所述封裝晶體5的一端通過膠4固定在所述電極3上，實現所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間封裝連線；所述膠4的材料為銀膠；所述封裝晶體5的另一端與所述陶瓷封裝基底2非接觸，使得所述封裝晶體5與所述陶瓷封裝基底2之間形成5°的傾斜角度。點膠封裝過程中封裝晶體5以凸台6為軸發生細微的上翹，封裝晶體5與陶瓷封裝基底2之間形成5°的傾斜角度，從而避免與腔體底部發生接觸，保證了晶體在正常工作時處於懸空狀態。
榮譽表彰
2020年7月14日，《一種陶瓷封裝基座》獲得第二十一屆中國專利獎優秀獎。
