QFJ

QFJ(quad flat J-leaded package)四側J 形引腳扁平封裝，表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。塑膠QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。

基本介紹

• 中文名：QFJ
• 別名：CLCC、JLCC(見CLCC)
• 材料：塑膠和陶瓷兩種
• 裝備：精裝

是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑膠和陶瓷兩種。

陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶視窗的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶片電路。引腳數從32 至84。