透明電子灌封膠

基本介紹

透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物，對於各種材料具有良好的粘接效果。用於電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產品封裝、其它一般絕緣模壓。

B：3000

硬度（邵氏A） 5~7

保質期：6個月

包裝：10KG/桶

1.混合，把A組份和TB組份按照A：B = 1：1的重量比充分攪拌均勻。

2.使用時可根據需要進行脫泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡2~5分鐘，即可灌注使用。

3.加成型有機矽灌封膠，建議採用加熱方式固化，90～100℃下固化20分鐘。

1、加成型有機矽灌封膠應密封貯存。混合好的膠料應在8小時內用完，避免造成浪費。

2、膠液接觸以下化學物質會使透明電子灌封膠不固化：

1）含錫、鉛、汞、鉻等重金屬離子的材料：如錫催化縮合型矽橡膠和PU、含錫的PVC、焊錫等；

2）含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料、胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

30℃以下的避光、避熱、遠離熱源的通風處