TT700T透明有機矽電子灌封膠是一種可室溫/加溫固化的有機矽灌封材料。
基本介紹
- 中文名:TT700T 透明有機矽電子灌封膠
- 黏 度:500~1000
- 密 度:1.00±0.05
- 混合比例:1 : 1
產品描述,性能指標,操作工藝及注意事項,包裝規格,儲存及運輸,
產品描述
這種雙組分彈性矽橡膠設計用於電子產品灌封、保護處於嚴苛條件下的電子產品,使用時按照1:1的比例(重量比或體積比)將A、B兩組分均勻混合,產品會在一定時間內固化,形成彈性的緩衝材料。固化後的彈性體具有以下特性:
1、抵抗濕氣、污物和其它大氣組分;
2、減輕機械、熱衝擊和震動引起的機械應力和張力;
3、更容易修補;
4、透明性好,透光率高;
5、電氣性能好,長期穩定性好;
6、無溶劑,無固化副產物放出;
7、完全符合歐盟ROHS指令要求;
性能指標
固化前性能指標 | |||
測試項目 | 單位 | A組分 | B組分 |
外 觀 | —— | 無色透明液體 | 無色透明液體 |
黏 度 | mPa·s(25℃) | 500~1000 | 500~1000 |
密 度 | g/cm3(25℃) | 1.00±0.05 | 1.00±0.05 |
固化後性能指標 | |||
測試項目 | 單位或條件 | 數值 | |
混合比例 | 重量比或體積比 | 1 : 1 | |
混合黏度 | mPa·s(25℃) | 500~1000 | |
操作時間 | min(25℃) | 80±20 | |
固化時間 | h | 0.5(60℃)或10(25℃) | |
硬度 | Shore A | 20±5 | |
導熱係數 | W/(m·K) | ≥0.2 | |
介電強度 | kV/mm(25℃) | >20 |
註:所有機械性能和電性能均在25℃,相對濕度55%條件下固化7天后所測。
操作工藝及注意事項
1、將A、B組分按比例取出、攪拌混合均勻,在操作期內澆注到需灌封的產品上,稱取時A、B誤差控制在5%內最好;
2、膠料的攪拌應注意同向攪拌,否則會混入過多的氣泡;
3、容器框線和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會出現因攪拌不均勻而引發局部固化效果不佳的現象;
4、混合均勻後的膠液通過靜置可自然排泡,進行初步固化後可進入產品的下一步工序;
5、儲存及取用:取用後應注意密封保存;
6、灌膠前和灌膠後分別可利用抽真空的方式快速脫除氣泡,藉此可提高產品固化後的綜合性能;
7、固化時間會因溫度變化產生差別,在氣溫過低時應適當延長固化時間。一般情況下,冬季固化時間稍長,夏季稍短;
包裝規格
A組分:25 kg/桶,10kg/桶;
B組分:25 kg/桶,10kg/桶;
20 kg/組 或 50 kg/組
儲存及運輸
1、室溫密封保存,可作為非危險品運輸及保存;
2、在室溫條件下可儲存1年;