將電子元器件灌封膠加成透明膠型模具，加強其穩定性和便於使用。
基本介紹
- 中文名：電子元器件灌封膠
- 外觀：透明
- 型號項目：31XX
- 硬度：40
特性和用途,主要技術參數,使用方法,貯存和注意事項,
特性和用途
1、加成型透明模具膠系列產品，具有高透明、高抗撕、無收縮性等特性，主要用於聚氨酯、環氧樹脂等的成型精密模具製作，尺度要求穩定的化學建材及炭纖維複合材料和機器零部件的測繪，也可用於其他模具的製造，製品透明性高，脫模性好的優點，可看到模具內灌鑄材料是否有氣泡等缺陷。
2、加成型液體模具膠尺寸穩定性好，線收縮率小於0.1%，耐熱可達250℃以上，在密封環境中加熱不還原。
主要技術參數
外觀（B組份） | 透明 |
A、B組份比例 | 10:1 |
A組份粘度（萬CPS） | 8 |
可操作時間（25℃/h） | 1 |
硫化條件（℃/h） | 25℃/24或80℃/0.5h～1h |
密度/ g·cm-3 | 1.1 |
斷裂伸長率/% | ≥300 |
抗撕強度/ KN·m-1 | ≥20 |
抗拉強度/Mpa | ≥5.0 |
線收縮率/% | 0.1 |
使用方法
將A、B組份按重量比例均勻混合, 以注射成型工藝或經真空排泡後灌注加溫成型。
貯存和注意事項
1、加成型系列產品為非危險品，密封貯存，放在陰涼的地方，防止雨淋、日光曝曬。
2、加成型系列產品使用中應禁止與縮合型矽橡膠的有機錫化合物混合，否則，膠料不硫化，避免與含硫磷氮的化合物混合，否則也會使本品硫化不完全或者不硫化。
