透明灌封膠用於有透明要求的電子元器件和模組的灌封，特別實用於數碼管的常溫灌封。本膠常溫固化，固化後透明度高。粘度低易於灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不開裂，具有防潮、絕緣等優異性能。
基本介紹
- 中文名：透明灌封膠
- 混合比例：2：1
- 測試項目：HT-89-08
- 固化條件：25℃下5～6小時初固
使用說明,固化後特性,包裝、貯存及運輸,
使用說明
測試項目 | HT-89-08 |
混合比例（重量比） | 2：1 |
可使用時間（25℃，100g/小時） | 0.5 |
固化條件 | 25℃下5～6小時初固，完全固化24小時 |
固化後特性
性能指標 | HT-89-08 | ||
固化前 | 顏色（目測） | 膠液A | 淺藍透明液體 |
膠液B | 無色透明液體 | ||
密度（25℃,g/cm） | 膠液A | 1.12～1.13 | |
膠液B | 0.94～0.96 | ||
粘度（25℃，cp） | 膠液A | 1000～1500 | |
膠液B | 300～500 | ||
固化後 | 硬度(ShD) | >75 | |
導熱係數(25W/(m·k)) | / | ||
擊穿電壓（25℃，KV/mm） | >25 | ||
介電常數 (25℃，1MHz) | 3.1±0.1 | ||
體積電阻率 (25℃Ω·cm) | ≥1.2×10 | ||
介質損耗角正切（25℃，1MHZ） | <0.02 | ||
剪下強度（Fe-Fe，Mpa） | >10 | ||
使用溫度範圍（℃） | -40～80 | ||
固化收縮率（%） | <0.8 | ||
包裝、貯存及運輸
3kg/套(A組紛2kg+ B組紛1kg)。產品貯存期為一年(25℃條件下)，本膠為按非危險品存儲和運輸。
