本品是一種雙組份加成型室溫固化有機矽灌封膠
基本介紹
- 中文名：PCB電子灌封膠
- 屬性：固化有機矽灌封膠
- 優點：粘接性強、流動性好等
- 套用範圍：大功率電子元器件、模組電源等
產品特點及套用,典型用途,使用方法,注意事項,
產品特點及套用
本品是一種雙組份加成型室溫固化有機矽灌封膠，具有以下優點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑膠等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優的防水防潮和抗老化性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃範圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
典型用途
這種膠廣泛用於有大功率電子元器件、模組電源、線路板及LED的灌封保護。特別適用於對粘接性能有要求的灌封。
使用方法
1 、計量：準確稱量A 組分和B 組分（固化劑）。
2 、攪拌：將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。
3 、澆註：把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。
4 、固化：灌封好的製件置於室溫下固化，初固後可進入下道工序, 完全固化需8 ～24 小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
注意事項
1、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔！
2、注意在稱量前，將A 、B 組分分別充分攪拌均勻！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、請按說明書要求嚴格配製AB組份比例！
4、膠料的固化速度與溫度有一定的關係，溫度低固化會慢一些！
5 、底塗不可與膠料直接混合，應先使用底塗，待底塗乾後，再用本膠料灌封！
6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗！
7、膠料應密封貯存，混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費！
-
