LED有機矽灌封膠是種三組份縮合型有機矽灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子。
一、產品介紹
二、產品特點:
2、流動性好,可澆注到細微之處;
3、固化過程中收縮小,具有更優的防水防潮性能;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗衝擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃範圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。
6.具有可拆性,灌封后的元器件可取出進行修理和更換,然後用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
三、典型用途:
1、電子配件的固定及絕緣,電子配件及PCB基板的防潮、防水;
2、電路模組、汽車電子模組、點火模組、電源模組、電子元器件深層灌封;
3、LED顯示屏、背光板、燈飾、電纜光纜附屬檔案、電器、HID燈電源模組等的灌封。
四、使用工藝:
2、攪拌:將B、C組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆註:把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化:灌封好的製件置於室溫下固化,初固後可進入下道工序,完全固化需10~24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。一般不建議加熱固化,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
五、注意事項:
改變B組分的使用量可以調整凝膠時間(即可操作時間),增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間,減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%範圍內調整。
(2)關於混膠:
1、A組分與B、C組分混合後,可以採用手動,亦可採用機械攪拌方式,混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫(勿高於38℃),以免操作時間縮短而加快固化,致使來不及操作。
2、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。
3、採用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次(使A組分膠料充分接觸B、C組分)。
(3)灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大,表面及內部可能會產生針孔或氣泡,因此,應把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
(4)膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
(5)本品屬非危險品,但勿入口和眼。
(6)灌膠後,要保證膠面向上,直至啞光效果完全出來為止。啞光出現時間與氣溫、空氣相對濕度和灌封厚度有很大關係。灌封厚度薄,氣溫高,濕度大均有利於啞光效果較快出現。在25℃,65%RH條件下,啞光效果會在24小時之後完全出現。一般情況下,啞光完全出現需要24-72小時。因此為縮短灌封件放置時間,可適當增加放置環境的溫度和空氣濕度。
六、包裝規格:
1、陰涼乾燥處貯存,貯存期為1年(25℃下)。
2、此類產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B、C組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄露!