導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以套用PC（Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防震及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
基本介紹
- 中文名：導熱電子灌封矽
- 阻燃性：UL94-V0級
- 固化性質：溫度越高固化越快
- 功用：電子配件導熱、絕緣、防震及阻燃
特性,典型用途,技術參數,使用工藝,灌封膠儲藏,注意事項,
特性
雙組分有機矽導熱阻燃灌封膠是以有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產效率高，易於使用；
● 在很寬的溫度範圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
典型用途
適用於對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機,PCB基板等。以及各種AC/DC電源模組，控制模組，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模組的粘結密封。很好的在背光板，高電壓模組，轉換線圈汽車HID燈模組電源汽車點火系統模組電源、網路變壓器、通訊元件、家用電器、太陽能電池、太陽能電池變壓器及電子元件上面都能得到很好的套用。根據生產需要，使用本產品時應該注意在大量使用前，請先小量適用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。在使用固化劑的時候應適當的減少其調配比例，可使產品延長操作時間，以便固化時間相延長。
技術參數
固化前 | 外 觀 | 無色透明流體 |
相對密度：（25℃ g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃cps） | A組分2500±500： B組分：2500±500 | |
混合後粘度（25℃ cps） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作時間（25℃ min） | 60~90 | |
固化時間（min） | 25℃/180 80 ℃ / 20 | |
固化後 | 固化後 硬度（Shore A） | 55±5 |
介電強度（KV/mm） | ≧25 | |
體積電阻（Ω.Cm） | ≥1.0×101 5 | |
介電常數（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐溫（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
（註：以上在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅供參考。敬請在使用時，以實測數據為準）
使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻後，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
* 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證後套用，必要時，需要清洗套用部位。
◆不完全固化的縮合型矽酮
◆胺(amine)固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
灌封膠儲藏
其本身所具有的矽膠特性，而不會干擾它對其他對金屬及LED產生腐蝕，良好的深層固化能力,可有效的減少漏膠現象。在一般的儲藏中你需要做的就應該使本品通風，陰涼，乾燥。而本身固化劑具有易揮發特性，應該把它密封保存，如果過期經實驗合格，那么保質期為兩年。
注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間後，膠可能會有所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9055不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質
觸。
a、有機錫化合物及含有機錫的矽橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
