導熱矽脂1.8是指導熱係數為1.8的導熱矽脂(導熱膏)。導熱矽脂常常用於需要散熱的部件接觸部分的填充，在器件與散熱基材之間形成良好的導熱通道，保證散熱效果。導熱矽脂主要特性是其絕緣性和膏狀性質，一般利用其特性填充接觸部分，防止空氣隔膜影響散熱，因此使用時只要滿足填充效果即可。
基本介紹
- 中文名：導熱矽脂1.8
- 外文名：daoreguizhi1.8
簡介,用途,使用說明,注意事項,包裝規格,運輸貯存,
簡介
HN-3218是好粘膠業專業研發的一款導熱係數1.8的導熱矽脂(導熱膏)， 是單組份、膏狀化合物、無固化的高導熱絕緣有機矽材料。具有優異的導熱性能 ,電絕緣性能和穩定性能 ,它可以把熱能從發熱設備引導至散熱片 和底盤上,從而為電子產品提供安全保護功能 。該產品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依 然能夠絕緣導熱。有低滲透性,良好的耐溫性和耐老化性的特點。在高溫( -50oC~340oC) 度條件下不固化 、不流淌、不開裂。其優良的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發出 的熱量傳遞出去。對灌封元器件無腐蝕,對周圍環境無污染,安全環保,符合 RoHs 標準及 相關環保要求,為使用電子產品者提供安全放心保障 。
用途
本品適用於一般電子電器產品的電晶體、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道輸送設備,以及任何需要填充和散熱的產品。如:大功率管、可控矽、變頻器、高頻微處理器 、筆 記本和桌上型電腦、音頻視頻設備、 LED 照明產品、熱電冷卻裝置、溫度調節器及裝配表、 電源電阻器及底座之間、半導體及散熱片之間、 CPU 及散熱器之間等各種散熱器件本品在 敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導熱通道 ,使器件工作溫度降低在臨界點以 下,極大的延長元器件壽命 。
使用說明
塗覆時可手動操作和絲網印刷 。塗抹工具推薦使用硬聚酯塑膠片 、塑膠刮片等,先在散熱器靠近邊緣點上少許導熱膏,然後用塑膠刮刀與塗覆界面呈 45度夾角向一個方向均勻塗 抹反覆幾次,只要散熱器表面都被導熱膏覆蓋就足夠了 。不管是什麼導熱膏,在拆掉散熱器 後,都需要重新處理各個表面,塗抹新的導熱膏後才能安裝 。
注意事項
1、儘量放置於陰涼處,避免陽光照射;2、用後應立即蓋好,避免接觸灰塵等雜物;
3、導熱矽脂的塗抹厚度在充分覆蓋的情況下,越薄越好(大約 A4 列印紙厚度)。
4、膏料放置一段時間後會產生沉澱,攪拌時應注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡, 容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會因攪拌不均勻而影響使用效果。
包裝規格
1KG/罐,20KG/箱(也可以根據客戶要求進行包裝 )。
運輸貯存
1、本產品的貯存期為 12 個月(8-25°C)。
2、此類產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸。
