黃金導熱膏

基本介紹

• 中文名：黃金導熱膏
• 外文名：Gold thermal paste
• 產品特性：膏狀、不固化
• 套用：CPU、電源等

產品特性

膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作

此系列產品為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類散熱產品優越很多。

一般套用

CPU、電源、記憶體模組、LED燈具

》自動化操作和絲網印刷

》高性能中央處理器及顯示卡處理器

》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》半導體塊和散熱器

導熱矽脂的使用方法

1、 將被塗覆表面擦（洗）乾淨至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。

2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。

型 號	顏 色	熱傳導率; (W/mk)	熱阻抗@50psi; (℃-in2/W)	熱抗阻可靠性熱; 循環測試	工作溫度範圍; （℃）
SP5100	灰色	5.1	0.027	熱阻抗不降低	-50~450
SP3300	灰色	3.3	0.052	熱阻抗不降低	-50~450
SP2600	灰色	2.6	0.072	熱阻抗不降低	-50~450
SP1800	白色	1.8	0.125	熱阻抗不降低	-50~450
SP1500	白色	1.5	0.195	熱阻抗不降低	-50~450

三浦科技有限公司

經營範圍：黃金導熱膏，導熱矽脂，散熱矽脂，散熱膏，相變化導熱介面，導電導熱，熱傳導間隙填充，導熱膏，熱傳導絕緣材料， 熱傳導雙面膠帶