導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
基本介紹
- 中文名：導熱膠
- 外文名：Thermal Grease
- 使用溫度：-60～280℃
- 優點：抗冷熱交變性能、耐老化性能等
概述,組成成分,特點,用途,分類,技術參數,物化數據,使用方法,注意事項,貯運,
概述
導熱膠，又稱導熱矽膠。是以有機矽膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的矽膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用於電子元器件。又稱：導熱矽膠，導熱矽橡膠，導熱矽膠，導熱矽利康。促進劑固化,丙烯酸酯.用於將變壓器,電晶體和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。
組成成分
導熱膠成分含量： | ||||||
組成成分 | 含量 | 備註 | ||||
1.甲基乙烯基聚矽氧烷混合物 | 30~40% | |||||
ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi | ||||||
2.甲基氫基聚矽氧烷混合物 | 5~8% | |||||
Me3SiO(Me2SiO)m(MeHSiO)nSiMe3 | ||||||
3.鉑金催化劑 | 0.2~0.4% | |||||
PT絡合物 | ||||||
4. 醇類延遲劑 | 0.01~0.05% | OH | ||||
1-etyny1-1-cyclohexanol | C=CH | |||||
5.氧化鋁 | 30% | |||||
6.氫氧化鋁 | 15% | |||||
7.氮化硼 | 5% | |||||
乙烯基含量（mol/100g) | 0.001~0.005 | |||||
含氫量（mol/100g) | 0.3~0.7 | |||||
特點
★具有優異的導熱性能（散熱性能），固化後的導熱係數[W/(m·k)]達到1.1~1.5，為電子產品提供了高保障的散熱係數，為電子產品（尤其是需要高散熱產品）在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命；
★ 具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全係數；
★ 具有卓越的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑膠等具有良好的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用；
★ 固化速度快，易於擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處；
★ 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環保，已通過歐盟RoHS標準，同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心，為安全環保提供了雙重保障；
★ 具有優異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫280度，耐低溫－60度；
用途
★ LED驅動模組元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED產品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠；
★ 因膠對金屬表面有很強的附著力，不易剝落，被廣泛用於PTC片與鋁散熱片的粘結、密封，以及感測器表面外掛程式線或片的塗敷、固定；
★主要套用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間的散熱，電熨斗底板散熱用導熱膠，變壓器的導熱和電子元件固定，接著與填充；
★導熱膠代替了傳統的卡片和螺釘連線方式；
★ 導熱膠現廣泛套用於工業生產中，並被廣大用戶屬稱為：導熱膠、導熱矽膠、導熱絕緣膠、導熱材料、散熱矽膠、LED導熱矽膠等等。
分類
超高溫導熱膠，有機矽導熱膠，環氧樹脂AB膠，聚氨酯膠，聚氨酯導熱導電膠，導熱矽脂。
技術參數
粘度pa.s | 30000-100000 | 30000 | 100000 | 30000 | |
表乾時間(25℃min) | 10-30 | 10-30 | 10-60 | 10-60 | |
固化機理 | |||||
抗拉強度mpa≥ | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | |
固化後 | 扯斷伸長率﹪≥ | 25 | 25 | 25 | 25 |
剝離強度（MPa≤） | 6 | 6 | 6 | 6 | |
邵氏硬度A≥ | 42 | 42 | 42 | 42 | |
介電強度KV/M | 20 | 20 | 20 | 20 | |
體積電阻率ΩNaN | 2X1014 | 2X1014 | 4X1014 | 4X1014 | |
物化數據
外觀：白色膏狀物
針入度 ：（1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340
密 度 ：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6
油離度 ：（%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
揮發度 ：（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
擊穿電壓強度：(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5
導 熱 系 數 ：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5
體積電阻率：( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
耐溫度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200
使用方法
- 表面處理： 除去基體表面鬆動物質，採用噴砂、電砂輪、鋼絲刷或粗砂紙等方式打磨，提高修復表面的粗糙度，使用丙酮清洗劑擦拭，以清潔接著表面。
- 塗膠：修補劑是由A、B雙組份組成，使用時嚴格按規定的配合比將主劑A和固化劑B充分混合至顏色均勻一致，並在規定的可使用時間內用完，余膠不可再用；
- 將混合好的修補劑塗抹在經處理過的基體表面，塗抹時套用力均勻，反覆按壓，保證材料與基體表面充分接觸，以達到最佳效果。需多層塗膠時，需對原塗膠表面進行處理後再塗抹；
在低於氣溫25℃時可適當延長固化時間，當氣溫低於15℃時，採用適當的熱源進行加熱（紅外線、電爐等），但加熱時不可以直接接觸修補部位，正確操作是熱源離修補表面40cm以上,60～80℃保持2～3小時。
注意事項
- 本產品不屬於危險品,可按非危險品運輸；
- 放置於兒童不及處，避免陽光直接照射，陰涼處儲存；
- 夏季施工時注意:當環境溫度超過35℃,每次配膠不宜過多,配膠後應迅速塗覆；
- 如遇到特殊材料難以黏結，可先採用處理劑產品在介面表面塗抹上薄薄的一層待其乾燥後即可進行施膠；
- 如果施膠部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的位置,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長；
- 使用過後的矽膠再次使用時，如封口處有少許結皮，只要將其去除即可正常使用，不影響矽膠效果（但必須是在嚴格密封保存環境下）；
- 避免與皮膚或眼睛接觸，若不慎接觸，立即用清水沖洗並看醫生，工作室應保持良好的通風，必要時穿戴防護工具
貯運
1.陰涼乾燥環境中貯存。
2. 此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
