導熱矽膠

導熱矽膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封矽橡膠是單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。

是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用-60〜～280°C且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器

基本介紹

• 中文名：導熱矽膠
• 性質：高端的導熱化合物
• 特性：不會固體化，不會導電的特性
• 特色：避免諸如電路短路等風險

簡介

其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。

性能優點

1、導熱係數的範圍以及穩定度

2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求

3、EMC，絕緣的性能

導熱矽膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

技術參數

型狀	白色膏狀
相對密度	1.60
表乾時間	min,25℃≤20
固化類型	脫醇型
完全固化時間	d, 25℃）3-7
伸長率	% ≥200
CAS	112926-00-8
硬度	Shore A） 45
剪下強度	MPa）≥2.5
剝離強度	N/mm >5
使用溫度範圍	℃－60～280
線性收縮率	%） 0.3
體積電阻率	Ω?cm）2.0×101
介電強度	KV/mm） 21
介電常數	1.2MHz 2.9
導熱係數	W/(m?K) 1.2
阻燃性	UL94 V-0

如何使用

選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.

導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱矽膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差。

導熱矽膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)範圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱係數，都遠高於導熱矽膠。金屬中金、銀、銅的導熱係數在330～360之間,鋁的導熱係數是200左右。導熱矽膠本身不是熱的良導體，導熱矽膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱矽的使用是越薄越好，能塗抹0.1-0.5毫米厚的導熱矽膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的矽膠片好得多。

套用範圍

導熱矽膠可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：電晶體、CPU組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰櫃、電源模組、印表機頭等。 K導熱矽膠片。

包裝儲存

1、100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱兩種包裝。

2、貯存期為12個月（8-25℃）。

3、屬於非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏！

4、超過保存期限的應確認有無異常後方可使用。