導熱性矽膠是用導熱性填料配製的脫醇型單組份RTV矽橡膠，主要用於功率電晶體等電子元件和散熱器、機架之間的散熱材料。
基本介紹
- 中文名：導熱性矽膠
- 材料：脫醇型單組份RTV矽橡膠
- 用於：功率電晶體等電子元件和散熱器
- 填料的選擇：球形氧化鋁粉末
- 配置：100份黏度（25度）1000mPa·s
- 在20度：60%RH條件下測表乾時間為5min
定義,填料的選擇有如下,導熱性矽膠的配置如下,
定義
導熱性矽膠是用導熱性填料配製的脫醇型單組份RTV矽橡膠，主要用於功率電晶體等電子元件和散熱器、機架之間的散熱材料。
填料的選擇有如下
可選用的導熱性填料有無定形氧化鋁粉末、球形氧化鋁粉末、炭化矽粉末、氧化鋅粉末、氮化硼粉末等。其平均粒徑應控制在0.1至100um之間。其中，最普遍使用的是球形與不定形的氧化鋁粉末，配合量可根據對導熱性的要求，按100份基礎聚合物對50至800份。用氧化鋁粉配製的導熱矽膠，在貯存過程中易發生導熱性填料沉降及使膠料中各種低黏度配合劑分離，可採取添加氣相法鈦白粉作沉降抑制劑的方法解決。這種氣相法鈦白粉的徑粒在0.001至0.2um，BET法比表面積應在20至80㎡/g。TiO2的純度應大於98%，配合量為100份基礎聚合物對5至15份。
導熱性矽膠的配置如下
100份黏度（25度）1000mPa·s，分子鏈兩末端(CH3O)3SiO鏈節封端的聚二甲基矽氧烷中，加入400份平均徑粒8um的球形氧化鋁粉末，20份BET法比表面積40㎡/g的氣相法鈦白粉，混合均勻。然後，隔濕條件下加入2份甲基三甲氧基矽烷，2.5份N-三甲基矽-3-氨丙基三甲氧基矽烷及0.5份（C4H9）2Sn[OSi(OC2H5)3]2,混合均勻，配成導熱性矽膠。將配製的單組份RTV矽橡膠，在20度，60%RH條件下測表乾時間為5min。將2mm厚試片在上述條件下硫化168h後測物理性能；邵爾A硬度80，拉伸強度3MPa，伸長率50%，熱導率為1.34w/（m·k）。用膠料與各種基材製成剪下粘接試片，上述條件硫化168h後測剪下粘接破壞狀態；對鋁、不鏽鋼、環氧樹脂、聚碳酸脂、pvc塑鋼板均勻為內聚破壞。將配製的膠料室溫下密封貯存1個月後觀察，導熱性填料無沉降，也無液狀物分離。
