散熱矽膠是一款低熱阻及高導熱性能,高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力, 同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率, 特別適合空間受限的熱傳導需求。
基本介紹
- 中文名:散熱矽膠
- 外文名:Heat dissipation silica gel
- 套用於:軍工、電腦、通訊設備
- 顏色:藍色
- 厚度:0.5~8.0
- 規格:200、400
- 比重:2.91
簡介
優點
套用
操作方法
發展前景
技術參數
項目 | 單 位 | 數 值 | 檢測標準 |
顏色 | / | 藍色 | 目視 |
厚度 | mm | 0.5~8.0 | ASTM D374 |
規格 | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
比重 | g/cc | 2.91 | ASTM D792 |
硬度 | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
撕裂強度 | KN/m | 0.540 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 47 | ASTM D412 |
擊穿電壓 | Kv/mm | ≥5.0 | ASTM D149 |
耐溫範圍 | ℃ | -60~150 | / |
重量損失 | % | ≤0.5 | 150℃ /240H |
防火性能 | / | V-0 | UL 94 |
導熱係數 | W/m.k | 3.0 | ASTM D5470 |