CPU矽膠是導熱的，沒有了矽膠就不能很好的把電腦的熱量導至散熱片上，所以電腦就會因為溫度過高而關機。
基本介紹
- 中文名：CPU矽膠
- 外文名：CentralProcessingUnit
- 成分：矽脂
- 性能：導熱
- 用途：CPU
塗抹方法
“導熱矽脂”對於很多朋友來說，可能並不是十分的引人注目的物件，但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝塗抹過程中不得其法，很可能就會讓CPU的溫度居高不下，更甚者導致燒毀。所以，矽脂的塗抹正確與否是非常重要的。
矽脂塗抹厚薄對散熱的影響
理論上來說，在保證能填充（CPU/GPU）和散熱器表面縫隙的前提下，導熱矽脂層是越薄越好，畢竟從導熱性能上來講，再好的矽脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導熱係數這個參數時說過，銅的導熱係數是高檔導熱矽脂的百倍左右，實際上很多人唯恐矽脂不夠，塗抺N多矽脂，結果會如何呢？
我們做個簡單測試，使用（ArcticAlumina矽脂）北極鋁，一次塗適量，一次故意塗的比較多，測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度，（E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED）散熱器，（FoxconnMARSP35主機板，CPU電壓1.55V）。
用EVEREST軟體的（SystemStabilityTest）來測試，它能讓CPU高負荷運作，記錄溫度變化曲線。
測試後CPU表面矽脂情況（適量矽脂）適量的矽脂情況下，CPU溫度在61－62℃間浮動測試後CPU表面矽脂情況（較多矽脂）
大量的矽脂情況下，CPU溫度在63－64℃間浮動。可以發現，矽脂層的厚薄對散熱的影響還是很明顯的，從這個測試來看，兩者間有2℃的差距，這樣的差距比我們想像中還要大。
導熱矽脂應該怎么塗抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，塗抹的關鍵在於要均勻、無氣泡、無雜質、儘可能薄。
現在塗抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點矽脂，然後靠散熱器的壓力將矽脂擠壓均勻，另一種方式是均勻將矽脂塗抹在CPU/GPU等表面。顯然第一種方法適合表面積較小的熱源，第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU，如（英特爾Core2系列處理器），但是第二種方法塗抹時容易弄上雜質，也可能產生氣泡，很多導熱矽脂產品都附送了刮刀或膠套來方便塗抹 。
矽脂塗抹厚薄對散熱的影響
理論上來說，在保證能填充（CPU/GPU）和散熱器表面縫隙的前提下，導熱矽脂層是越薄越好，畢竟從導熱性能上來講，再好的矽脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導熱係數這個參數時說過，銅的導熱係數是高檔導熱矽脂的百倍左右，實際上很多人唯恐矽脂不夠，塗抺N多矽脂，結果會如何呢？
我們做個簡單測試，使用（ArcticAlumina矽脂）北極鋁，一次塗適量，一次故意塗的比較多，測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度，（E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED）散熱器，（FoxconnMARSP35主機板，CPU電壓1.55V）。
用EVEREST軟體的（SystemStabilityTest）來測試，它能讓CPU高負荷運作，記錄溫度變化曲線。
測試後CPU表面矽脂情況（適量矽脂）適量的矽脂情況下，CPU溫度在61－62℃間浮動測試後CPU表面矽脂情況（較多矽脂）
大量的矽脂情況下，CPU溫度在63－64℃間浮動。可以發現，矽脂層的厚薄對散熱的影響還是很明顯的，從這個測試來看，兩者間有2℃的差距，這樣的差距比我們想像中還要大。
導熱矽脂應該怎么塗抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，塗抹的關鍵在於要均勻、無氣泡、無雜質、儘可能薄。
現在塗抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點矽脂，然後靠散熱器的壓力將矽脂擠壓均勻，另一種方式是均勻將矽脂塗抹在CPU/GPU等表面。顯然第一種方法適合表面積較小的熱源，第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU，如（英特爾Core2系列處理器），但是第二種方法塗抹時容易弄上雜質，也可能產生氣泡，很多導熱矽脂產品都附送了刮刀或膠套來方便塗抹 。
