cpu導熱矽脂

CPU導熱矽脂是以有機矽膠主體、cpu導熱材料、填充料等高分子材料精製而成的主要作用為為電腦CPU散熱的配件。

簡介

單組分的有機矽cpu導熱矽脂又稱：cpu散熱矽脂、cpu導熱矽脂、cpu導熱矽脂。

用途

一、CPU導熱矽脂與導熱矽膠不同的是它是沒有粘接力的，而且也不會幹，所以要重新塗沬導熱矽脂是非常的簡單的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再塗沬上新的導熱矽脂就可以了；

二、在電子元器件中起一個傳熱的介質，如可用於CPU與散熱器之間一個縫隙的填充，可控矽元件二極體、大功率三極體與基材（銅、鋁）接觸面的縫隙填充，可以很好的降低電子產品工作時的一個溫度。

三、最主要套用於大功率電器模組與散熱器之間的填充數據、晶閘管智慧型控制模組與散熱器。

技術參數

外觀：白色或灰色

導熱係數（W/m.k）：0.8-5.0

工作溫度℃：-60-200度

錐入度（25℃）0.1mm：260±18

油離度（200℃，24h）≤1.5%

揮發份（200℃，24h）≤1.0%

體積電阻率≥1.0×10Ω·cm

電壓擊穿強度≥9.0KV/mm

使用方法

一、先要把要塗沬CPU導熱矽脂的產品表面清潔乾淨，如產品表面的灰塵、油污和銹跡。

二、將CPU導熱矽脂塗沬於產品的表面，塗沬的膠層應當均勻。CPU導熱矽脂只要塗沬薄薄的一層便可以了。