TG300導熱矽脂隸屬深圳市傲川公司。
基本介紹
- 中文名：TG300導熱矽脂
- 隸屬：深圳市傲川公司
- 性質：AOK品牌導熱矽脂
- 目的：滿足高熱流密度晶片的熱管理要求
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TG300導熱矽脂介紹
TG300系列導熱矽脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱係數的AOK品牌導熱矽脂，以滿足高熱流密度晶片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模組及SCR 模組)的熱管理要求。可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
TG300系列導熱矽脂具有低油離度(趨向於零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要套用於各種電子產品、功率管、可控制矽、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
TG300導熱矽脂特性
l○導熱係數:3.0W/m.k
○較低的熱阻
○高一致性，具有成本效益
○長效可靠性
TG300導熱矽脂典型套用
l○南北橋、CPU 與散熱片或者殼體之間
l○LED 鋁基板與燈殼之間，LED 電源模組與燈殼之間
l○散模組
TG300導熱矽脂參數表
產品編號 | TG300 |
產品描述 | 非硫化、導熱混合物 |
形態 | 膏狀 |
平均黏度 | 2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 | 3.1 g/ml |
顏色 | 灰色 |
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） | 0.075℃·in/W |
導熱係數 | 5.0W/m·K |
揮發份（120℃-4h） | <0.05% |
固含量（120℃-4h） | 99.9% |
儲存條件 | 密封、25℃、陰涼處 |
