軟矽膠，套用於CPU晶片、路由器、計算機風扇，柔軟、高效能、高絕緣。
基本介紹
- 中文名：軟矽膠
- 特性：柔軟、高效能、高絕緣
- 套用： CPU晶片、路由器、計算機風扇
- 比重：SpecificGravity g/cm3
ICM艾克姆
產品規格表
SoftThermal軟矽膠
高度壓縮/背膠選擇
特性
不含有害物質，柔軟、高效能、高絕緣、高抗燃、耐高低溫、高壓縮量、不氧化、低出油，適用各種嚴苛的套用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙的材料，可達成密封、緩衝效果。提升組件與金屬散熱片中熱傳導功能。在組件與金屬散熱片間達成電氣絕緣，基材高度柔軟之特性亦可作為緩衝材使用。
套用
CPU晶片、路由器、計算機風扇、等離子平板顯示屏bDP、液晶顯示屏LCD、筆記本計算機Laptops、手機Mobilephone、發光二極體LEDs等需要散熱的物體上
規格 單位 TMA-3035 TMA-3045
顏色Color / 灰色 灰色
比重SpecificGravity g/cm3 2.9 2.9
體積電阻Volumeresistivity ΩCM 1011Ω 1011Ω
導熱係數ThermalConductivity W/n 3.0 3.0
擊穿電壓BreakdownVoltage KV/mm 18 18
厚度（±10%）Thickness mm 0.3~2 0.2~2
硬度Hardness Shore0 35 46
防火等級Flammabilityclass / UL94-VO UL94-VO
使用溫度Applicationtemperature C -40-+200 -40-+200
背膠選擇TapeChoose / √ √
自粘性Self-adhesive / 雙面自粘 雙面微自粘
纖維強化FiberStrengthen / / /
能依照特殊要求定製制定用途的產品
版本：V4
本公司發布之產品介紹與規格數據等產品信息，目的僅為提供客戶選用參考，客戶必須自行測試決定產品的適用性，不得直接援引產品信息作運用與否的判斷依據。
產品規格表
SoftThermal軟矽膠
高度壓縮/背膠選擇
特性
不含有害物質，柔軟、高效能、高絕緣、高抗燃、耐高低溫、高壓縮量、不氧化、低出油，適用各種嚴苛的套用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙的材料，可達成密封、緩衝效果。提升組件與金屬散熱片中熱傳導功能。在組件與金屬散熱片間達成電氣絕緣，基材高度柔軟之特性亦可作為緩衝材使用。
套用
CPU晶片、路由器、計算機風扇、等離子平板顯示屏bDP、液晶顯示屏LCD、筆記本計算機Laptops、手機Mobilephone、發光二極體LEDs等需要散熱的物體上
規格 單位 TMA-3035 TMA-3045
顏色Color / 灰色 灰色
比重SpecificGravity g/cm3 2.9 2.9
體積電阻Volumeresistivity ΩCM 1011Ω 1011Ω
導熱係數ThermalConductivity W/n 3.0 3.0
擊穿電壓BreakdownVoltage KV/mm 18 18
厚度（±10%）Thickness mm 0.3~2 0.2~2
硬度Hardness Shore0 35 46
防火等級Flammabilityclass / UL94-VO UL94-VO
使用溫度Applicationtemperature C -40-+200 -40-+200
背膠選擇TapeChoose / √ √
自粘性Self-adhesive / 雙面自粘 雙面微自粘
纖維強化FiberStrengthen / / /
能依照特殊要求定製制定用途的產品
版本：V4
本公司發布之產品介紹與規格數據等產品信息，目的僅為提供客戶選用參考，客戶必須自行測試決定產品的適用性，不得直接援引產品信息作運用與否的判斷依據。
