導熱矽膠墊

導熱矽膠墊概述

導熱矽膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱矽膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱矽墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。

軟性導熱矽膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，採用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。

高導熱矽膠墊（3.0~8.0W/m*K，或以上），普通導熱矽膠墊（1.0~2.0W/m*K），強粘性導熱矽膠墊（1.0W/m*K），強韌性導熱矽膠墊（1.0W/m*K）。

具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可套用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱矽膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。

局限性： 1.器件產生的熱量並不會因為矽膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過矽膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼矽膠片。2.因為材質不同，有些矽膠片的絕緣性並不理想，當有高壓（比如8KV），矽膠片會導通，影響器件EMI特性。

套用於電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱矽脂來導熱的。

下面是導熱矽膠墊同導熱矽脂的一個對比：

①導熱係數：就絕緣性佳的導熱矽膠墊和導熱矽脂來說，導熱矽膠墊的導熱率會相對導熱矽脂高些，現階段導熱矽膠墊最高導熱率12.8W/m*K左右，而導熱矽脂14W/m*K左右。

②絕緣：部分導熱矽脂（現階段很多導熱矽脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差，導熱矽膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上。

③形態：導熱矽脂為凝膏狀，導熱矽膠墊為片材。

④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易髒污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱矽膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，乾淨，節約人工成本。

⑤厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱矽脂受限制，導熱矽膠墊厚度從0.5-10mm不等，套用範圍較廣。

⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比軟性矽膠導熱片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠墊的導熱係數必須要比導熱矽脂高。

⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。