灌封

灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

基本介紹

• 中文名：灌封
• 外文名：embedment
• 灌入：電子元件
• 屬於：工業產品
• 國家：中國

作用

強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

套用有機矽凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明矽膠在硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用範圍不同顏色不同。室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機記憶體儲器磁芯板，經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。

灌封膠

灌封膠，用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要套用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

常用灌封膠

室溫硫化矽橡膠或有機矽凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。套用有機矽凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明矽膠在硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用範圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機記憶體儲器磁芯板，經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化矽橡膠的基礎上製得的耐燃灌封膠，用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製非常有效。對於不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可採用單組分室溫硫化矽橡膠作為表面塗覆保護材料。一般電子元器件的表面保護塗覆均用室溫硫化矽橡膠，用加成型有機矽凝膠進行內塗覆。玻璃樹脂塗覆電子電器及儀表元件的套用較為廣泛。

灌封料

灌封料特性為無腐蝕性、耐老化、酸鹼、高低溫，絕緣、防水、抗震性能良好，適用適用於電子產品的灌封。產品耐機械衝擊及冷熱衝擊能力強，無揮發低氣味，固化收縮率小、無變形。

使用方法

本品在兩劑混合後會開始反應，其粘稠度會開始上升，並開始釋放熱量；混合在一起的膠量越多，其反應速度就越快，固化速度也越快，請注意每次配膠的用量。由於反應的速度加快，其可使用的速度會縮短，混合後的膠液量在短時間內使用完；膠液的比例偏差過大或攪拌不均勻，將可能導致固化的不完全，膠水的性能下降。