電子灌封矽膠是一種低粘度、雙組份、縮合型有機矽密封膠，可快速室溫深層固化。可以套用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。
基本介紹
- 中文名：電子灌封矽膠
- 特點：低粘度、雙組份、縮合型
- 套用：PC(Poly-carbonate)
- 用途：一般電器模組灌封保護
典型用途,使用工藝,固化前後技術參數,注意的事項,包裝規格,貯存及運輸,定義,特性,套用,
典型用途
一般電器模組灌封保護
戶外 LED顯示屏灌封保護
電子配件絕緣、防水及固定
印製線路板外掛程式各元件的去耦，避免共振現象的出現。
使用工藝
1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。
3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻後放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.電子灌封矽膠為常溫固化產品，灌注好後置於室溫固化，基本固化後進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
固化前後技術參數
性能指標 | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無色或微黃透明液體 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
可操作時間（min） | 20～30 | ||
固化時間（hr，基本固化） | 3 | ||
固化時間（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 後 | 導熱係數[W（m·K）] | ≥0.4 | |
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結果。本公司對測試條件不同，或因產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。
注意的事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼，應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間後，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能。
包裝規格
包裝22Kg/套(A組份20Kg+B組份2Kg)。
貯存及運輸
1.電子灌封矽膠的貯存期為三個月（25℃以下）。
特此聲明，請購買後及時使用，若在過期後使用產品，本公司不承擔任何責任。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
定義
灌封矽膠又叫雙組分有機矽加成型導熱灌封膠，屬於矽膠製品。由兩種調料配在一起的合成橡膠。
特性
一、具有阻燃性，等級為UL94-HB級。
二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封複雜的電子部件，可澆注到細微之處。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然後用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
四、膠料在常溫條件下混合後存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利於自動生產線上的使用。
五、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的矽膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸鹼性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。
套用
背光板，高電壓模組，轉換線圈汽車HID燈模組電源汽車點火系統模組電源、網路變壓器、通訊元件、家用電器、太陽能電池、太陽能電池變壓器及電子元件上面都能得到很好的套用。
