低密度環氧灌封膠是一款單組分, 環氧基, 可自流的合成發泡粉末. 它有非常小的固化收縮率，對包埋的元器件只有很小的應力。具有很好的電器絕緣性能，外部火源移開後有很好自熄性. 適合於高密度組裝的元器件的填縫，填充電子模組的空隙，為精密元器件提供物理支撐。
基本介紹
- 中文名：低密度環氧灌封膠
- 黏度：-PaS
- 剪下強度：－Mpa
- 工作時間：min
性能
工作溫度：175 ℃
保質期：8 個月
固化條件：100C*24hrs120C*4hrs150C*2hrs
主要套用：感測器
包 裝：0.681kg/jar
