透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物,對於各種材料具有良好的粘接效果。用於電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產品封裝、其它一般絕緣模壓。
基本介紹
- 中文名:透明電子灌封膠
- 外 觀:透明粘稠液體
- 密 度:約0.95g/cm
- 粘 度: A:1500
透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物,對於各種材料具有良好的粘接效果。用於電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產品封裝、其它一般絕緣模壓。
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TT800T透明有機矽電子灌封膠是一種室溫固化的雙組份有機矽灌封材料。...... TT800T透明有機矽電子灌封膠是一種室溫固化的雙組份有機矽灌封材料。...
單組份電子透明灌封膠用於電子電器行業,特點黏度底,便於灌注。...... 單組份電子透明灌封膠用於電子電器行業,特點黏度底,便於灌注。中文名 單組份電子透明灌封膠 性質...
透明LED模組灌封膠,凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用。...
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TT700T透明有機矽電子灌封膠是一種可室溫/加溫固化的有機矽灌封材料。...... TT700T透明有機矽電子灌封膠是一種可室溫/加溫固化的有機矽灌封材料。...
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