透明電子灌封膠

透明電子灌封膠

透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物,對於各種材料具有良好的粘接效果。用於電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產品封裝、其它一般絕緣模壓。

基本介紹

  • 中文名:透明電子灌封膠
  • 外  觀:透明粘稠液體
  • 密  度:約0.95g/cm
  • 粘  度: A:1500
基本介紹,基本信息,使用方法,注意事項,儲存地點,

基本介紹

透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物,對於各種材料具有良好的粘接效果。用於電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產品封裝、其它一般絕緣模壓。

基本信息

B:3000
硬 度(邵氏A) 5~7
保質期:6個月
包 裝:10KG/桶

使用方法

1.混合,把A組份和TB組份按照A:B = 1:1的重量比充分攪拌均勻。
2.使用時可根據需要進行脫泡。混合液放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡2~5分鐘,即可灌注使用。
3.加成型有機矽灌封膠,建議採用加熱方式固化,90~100℃下固化20分鐘。

注意事項

1、加成型有機矽灌封膠應密封貯存。混合好的膠料應在8小時內用完,避免造成浪費。
2、膠液接觸以下化學物質會使透明電子灌封膠不固化:
1) 含錫、鉛、汞、鉻等重金屬離子的材料:如錫催化縮合型矽橡膠和PU、含錫的PVC、焊錫等;
2) 含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料、胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。

儲存地點

30℃以下的避光、避熱、遠離熱源的通風處

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