超高真空多功能磁控濺射設備是一種用於物理學、化學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2000年6月4日啟用。
基本介紹
- 中文名:超高真空多功能磁控濺射設備
- 產地:中國
- 學科領域:物理學、化學、材料科學
- 啟用日期:2000年6月4日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設備
超高真空多功能磁控濺射設備是一種用於物理學、化學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2000年6月4日啟用。
超高真空多功能磁控濺射設備是一種用於物理學、化學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2000年6月4日啟用。技術指標1.極限真空:7×10-6Pa2.磁控靶:Φ英寸×5隻(永磁)3.靶—基距:20—100mm4.基片架:直接...
超高真空磁控濺射設備是一種用於材料科學、能源科學技術、環境科學技術及資源科學技術領域的工藝試驗儀器,於2012年12月11日啟用。技術指標 1、系統真空指標:磁控濺射室:經48小時連續烘烤(150℃),優於6.0×10-6Pa;樣品室:經12...
雙室超高真空多功能磁控濺射設備 雙室超高真空多功能磁控濺射設備是一種用於物理學、材料科學領域的分析儀器,於2012年12月24日啟用。技術指標 10-5Pa。主要功能 物理沉積薄膜。
超高真空全自動磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年12月5日啟用。技術指標 1.真空室數量:雙室,包含1個樣片室,1個濺射室。2.極限真空(環境濕度≤55%,經烘烤除氣後):? 樣片室:≤2.0×10-3Pa?
多功能高精度磁控濺射儀是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年7月21日啟用。技術指標 離子源:襯底預先清洗輔助沉積;磁控濺射沉積:射頻(RF),直流(DC);靜態濺射,共濺射,反應濺射,線上濺射。主要功能 採用磁控濺射進行鍍膜...
高真空多靶磁控濺射鍍膜設備是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2008年9月26日啟用。技術指標 極限真空:2×10-5Pa,4靶。主要功能 用於製備各種磁性金屬合金薄膜,採用共聚焦、基底旋轉濺射方式,能夠製備150×150mm各種合金...
JGP240型超高真空磁控濺射超導薄膜設備 JGP240型超高真空磁控濺射超導薄膜設備是由中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司完成的科技成果,登記於1996年10月31日。成果信息
高真空磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學、電子與通信技術領域的科學儀器,於2013年3月25日啟用。技術指標 設備共有3腔(反濺腔、濺射腔、氧化腔) 8靶 極限真空可達到5*10-6Pa,能進行2英寸晶圓鍍膜。主要功能 可通過直流濺射和...
真空多功能濺射設備 真空多功能濺射設備是一種用於物理學、化學、材料科學、電子與通信技術領域的計量儀器,於2013年07月22日啟用。技術指標 *4、脈寬:主要功能 主要用於各種金屬,氧化物的納米薄膜的製備和氧化。
多功能磁控濺射薄膜生長平台是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2017年3月15日啟用。技術指標 限真空≤5.0×10-6 Pa;磁控靶槍6台;射頻電源功率≥300 W;直流電源,功率≥500 W。主要功能 薄膜沉積,材料製備。
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配置了光波導器件光譜分析儀、可調諧半導體雷射器、光時域反射計、光信號頻譜分析系統、18 KW全自動轉靶X射線衍射儀、超高真空多功能磁控濺射設備、BHV-55振動樣品磁強計、阻抗分析儀、電子薄膜干涉相移應力分析儀、全自動橢圓偏振光譜儀等...