系統級封裝，將多種功能晶片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能的一種封裝方式。與系統級晶片相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，而系統級晶片則是高度集成的晶片產品。
基本介紹
- 中文名：系統級封裝
- 定義：將多種功能晶片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能的一種封裝方式
系統級封裝
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- 羅樂(中科院上海微系統與信息技術研究所研究員)
2001年起開始微系統封裝研究，包括圓片級、器件級、板級和系統級先進封裝研究。承擔過國家973 、863、上海市重大、中科院重大項目、國家重大專項等數十項。在國內外刊物上發表科技論文80餘篇，申請專利10餘項。1994年開始享受政府特殊津貼，獲上海市科技進步一等獎一項、二等獎一項。2008年晉升為二級研究員。現擔任中國...
- pretooler
合在一起就是系統封裝輔助性工具！PreTooler歷經數十個版本的研發和發布，一直以界面友好和操作方便而深受廣大系統封裝愛好者的喜歡，並被普遍簡稱為“PT”。 人性化、智慧型化、簡單化，這就是PreTooler所追尋的開發目標，PreTooler正攜手良朋網路邁著矯健的步伐，開創封裝新紀元。3、目前最新版為2.16修正版 2.16修正...
- Cadence(軟體公司)
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